[發明專利]顯示裝置及其檢測綁定區域綁定情況的方法

有效

• 申請號: 201610006816.4
• 申請日: 2016-01-04
• 公開（公告）號: CN105632382B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 孟松;宋丹娜
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00;G01R31/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 任嘉文

本發明公開了一種顯示裝置及其檢測綁定區域綁定情況的方法，用以檢測該顯示裝置中覆晶薄膜與顯示面板壓合后綁定區域的綁定情況，并確定產生綁定不良的位置。所述顯示裝置，包括印制電路板、顯示面板和用于連接所述印制電路板和顯示面板的覆晶薄膜，覆晶薄膜中包括多個輸出引腳，顯示面板中包括與所述覆晶薄膜一一對應的多個輸出引腳，覆晶薄膜中還包括緊鄰所述覆晶薄膜中的輸出引腳且間隔設置的多個測試引腳，顯示面板中還包括緊鄰顯示面板中的輸出引腳且間隔設置的多個測試引腳；其中，覆晶薄膜中相鄰的兩個測試引腳之間的間隙與顯示面板中的測試引腳相重疊，使得覆晶薄膜中相鄰兩個測試引腳通過所述顯示面板中的測試引腳相連。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示裝置及其檢測綁定區域綁定情況的方法。

背景技術

覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜，在眾多顯示中例如：LCD、OLED等，都要用到這種封裝技術的芯片。這種芯片多用作顯示驅動的列驅動(Source Driver)和行驅動(Gate Driver)。在驅動電路中COF一端連接到印制電路板(PCB)，負責接收PCB傳輸過來的數據信號，COF的另一端連接顯示面板(Panel)，用于將IC輸出的數據信號傳輸到Panel上，驅動Panel進行顯示。

具體地，COF連接PCB和Panel是通過綁定(Bonding)工藝完成的，Bonding工藝主要分為兩部分，TCP Bonding和PCB Bonding。TCP Bonding是將COF經過預壓、本壓連接到Panel上，將COF上的輸出引腳和Panel上的輸出壓合到一起，中間通過各項異性導電膠(ACF)實現導通。PCB Bonding是將COF的另一端Bonding到PCB上。

在Bonding時，先進行對位，再進行壓和，壓和時對壓和的溫度、時間和壓力都有很嚴格的要求，如果對位精度不夠或壓和條件不合適都會造成Bonding不良，之前測試Bonding不良只有上電點亮Panel才能知道，后來有了測點，例如圖1所示，在覆晶薄膜13的兩端各放置兩條測試引腳131(Bonding Test Pad)，在顯示面板12上進行連接，如果兩條線Bonding的好，通過測試引線132(Pass line)在印制電路板11上的測點111會導通，但這種方法只能檢測顯示面板和覆晶薄膜的綁定(Bonding)區域的兩端綁定(Bonding)是否良好，即使中間出現大面積的引腳Pad Bonding不良也是檢測不出來的。

綜上所述，現有的顯示裝置中，只能檢測覆晶薄膜與顯示面板壓合后Bonding區域的邊緣位置的Bonding情況，卻不能檢測Bonding區域的其他位置的Bonding情況。

發明內容

本發明實施例提供了一種顯示裝置及其檢測綁定區域綁定情況的方法，用以檢測該顯示裝置中覆晶薄膜與顯示面板壓合后綁定區域的綁定情況，并確定產生綁定不良的位置。

本發明實施例提供了一種顯示裝置，包括印制電路板、顯示面板和用于連接所述印制電路板和顯示面板的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜中包括多個輸出引腳，所述顯示面板中包括與所述覆晶薄膜一一對應的多個輸出引腳，所述覆晶薄膜中還包括緊鄰所述覆晶薄膜中的輸出引腳且間隔設置的多個測試引腳，所述顯示面板中還包括緊鄰所述顯示面板中的輸出引腳且間隔設置的多個測試引腳；其中，

覆晶薄膜中相鄰的兩個測試引腳之間的間隙與所述顯示面板中的測試引腳相重疊，使得覆晶薄膜中相鄰兩個測試引腳通過所述顯示面板中的測試引腳相連。