[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610006680.7 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106952807B | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高長(zhǎng)城;陳其道;張京晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L29/423;H01L27/11517 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成柵介質(zhì)層;
在所述柵介質(zhì)層上形成柵極層;
形成覆蓋所述柵極層的無(wú)定型層,其中,所述無(wú)定型層完全覆蓋后續(xù)形成的柵極結(jié)構(gòu)的頂部;
在所述無(wú)定型層上形成覆蓋層,所述覆蓋層的材料為無(wú)定型硅;
圖形化所述柵極層、無(wú)定型層和覆蓋層,形成柵極結(jié)構(gòu),包括:在所述柵極層上形成圖形化的光刻膠;以所述光刻膠為掩膜刻蝕所述柵極層、無(wú)定型層和覆蓋層,形成柵極結(jié)構(gòu);通過(guò)灰化去除所述光刻膠;
通過(guò)清洗劑進(jìn)行清洗,去除光刻膠經(jīng)灰化工藝后形成的殘余物,其中,所述柵極結(jié)構(gòu)的頂部具有無(wú)定型層,所述無(wú)定型層為非晶態(tài)的硅鍺層,不具有晶界,能夠阻擋清洗劑進(jìn)入所述柵極結(jié)構(gòu)的晶界處,避免所述清洗劑在晶界處反應(yīng)使得晶界擴(kuò)大,同時(shí)還能夠阻擋所述清洗劑穿過(guò)柵極結(jié)構(gòu)到達(dá)柵介質(zhì)層,避免柵介質(zhì)層中出現(xiàn)孔洞。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述無(wú)定型層的厚度為40-50埃。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,形成覆蓋所述柵極層的無(wú)定型層的步驟包括:對(duì)所述柵極層進(jìn)行離子注入,形成所述無(wú)定型層。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述柵極層的材料為多晶硅;
對(duì)所述柵極層進(jìn)行離子注入的步驟中,對(duì)所述柵極層進(jìn)行鍺離子注入,形成非晶態(tài)的硅鍺層。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述覆蓋層的厚度為90-110埃。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述無(wú)定型層上形成覆蓋層的方法為低溫?cái)U(kuò)散工藝,所述低溫?cái)U(kuò)散工藝中反應(yīng)溫度小于530攝氏度。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在所述柵介質(zhì)層上形成柵極層的步驟中,所述柵極層的厚度為180-220埃。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述形成方法還包括:在圖形化所述柵極層和無(wú)定型層,形成柵極結(jié)構(gòu)的步驟之后,通過(guò)氫氟酸對(duì)所述柵極結(jié)構(gòu)進(jìn)行清洗。
9.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底;
位于所述襯底上的柵極結(jié)構(gòu);所述柵極結(jié)構(gòu)包括:
位于襯底上的柵介質(zhì)層;
位于所述柵介質(zhì)層上的柵極層;
位于所述柵極層上的無(wú)定型層,位于所述無(wú)定型層上的覆蓋層,所述覆蓋層的材料為無(wú)定型硅,無(wú)定型硅中硅原子呈無(wú)序排列,無(wú)定型硅中無(wú)晶界,能夠減少無(wú)定型層中注入離子的擴(kuò)散,延長(zhǎng)無(wú)定型層的壽命,其中,所述無(wú)定型層為非晶態(tài)的硅鍺層。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述無(wú)定型層的厚度為40-50埃。
11.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述覆蓋層的厚度為90-110埃。
12.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述柵極層的厚度為130-180埃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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