[發明專利]一種柔性顯示基板、柔性顯示面板的制作方法及相關裝置有效
| 申請號: | 201610006102.3 | 申請日: | 2016-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN105428393B | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 楊靜;蔡鵬 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 制作方法 相關 裝置 | ||
本發明公開了一種柔性顯示基板、柔性顯示面板的制作方法及相關裝置,在柔性顯示面板的制作過程中,在剛性基板上形成包含多個柔性顯示面板的母板之后,由于母板具有柔性,后續進行切割工藝的過程中母板會發生翹曲而產生不良,本發明通過使切割工藝在剛性基板具有磁性的狀態下進行,使具有磁性的剛性基板吸附母板中具有磁性的第一柔性基底,可以防止母板在切割的過程中發生翹曲,這樣,不僅便于切割工藝的進行,還可以避免切割工藝對柔性顯示面板造成損壞,提高柔性顯示面板的良率,并且,在切割工藝完成后,撤消剛性基板的磁性即可將母板與剛性基板進行分離,操作簡單、可靠。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種柔性顯示基板、柔性顯示面板的制作方法及相關裝置。
背景技術
隨著顯示技術的飛速發展,柔性顯示面板由于薄型輕量、抗摔、可彎曲、省電節能等優點得到眾多使用者的青睞,已成為最近研究的熱點。
現有的柔性顯示面板的制作過程,一般包括:首先,在剛性基板上涂覆一層聚酰亞胺(PI)薄膜作為柔性基底,或者利用熱壓敏機將現成的柔性基底黏附于剛性基板上;然后,在柔性基底上形成包含呈矩陣排列的多個柔性顯示面板的母板;接著,對母板進行剝離處理,將母板與剛性基板處于分離的狀態;最后,將母板切割成多個獨立的柔性顯示面板以及在每個柔性顯示面板上綁定柔性印刷電路板等。
在上述制作過程中,在對母板進行剝離處理之后,由于母板具有柔性,后續進行切割、綁定工藝時,母板容易發生翹曲,不僅會增加切割、綁定工藝的難度,而且容易對柔性顯示面板造成損壞,從而影響柔性顯示面板的性能。
因此,如何優化柔性顯示面板的制作方法,是本領域技術人員亟需解決的技術問題。
發明內容
有鑒于此,本發明實施例提供了一種柔性顯示基板、柔性顯示面板的制作方法及相關裝置,用以優化柔性顯示面板的制作方法。
因此,本發明實施例提供了一種柔性顯示面板的制作方法,包括:
在能產生磁性的剛性基板上形成包含多個柔性顯示面板的母板,所述母板的第一柔性基底具有磁性;
在使所述剛性基板產生磁性的狀態下,將所述母板切割成多個獨立的柔性顯示面板;
撤消所述剛性基板的磁性。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述方法中,所述在能產生磁性的剛性基板上形成包含多個柔性顯示面板的母板,具體包括:
在能產生磁性的剛性基板上以涂覆的方式形成具有磁性的第一柔性基底;
以所述第一柔性基底為基底形成包含多個柔性顯示面板的母板。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述方法中,在以所述第一柔性基底為基底形成包含多個柔性顯示面板的母板之后,在將所述母板切割成多個獨立的柔性顯示面板之前,還包括:
對所述母板進行剝離處理。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述方法中,所述在能產生磁性的剛性基板上以涂覆的方式形成具有磁性的第一柔性基底,具體包括:
在能產生磁性的剛性基板上涂覆摻雜有磁性材料的聚酰亞胺膠液;
對涂覆的所述摻雜有磁性材料的聚酰亞胺膠液進行固化處理,形成具有磁性的第一柔性基底。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述方法中,所述第一柔性基底的厚度范圍為5μm至10μm。
在一種可能的實現方式中,在本發明實施例提供的上述方法中,所述磁性材料為鐵鉻鈷顆粒、鋁鎳鈷顆粒、釤鈷顆粒和銣鐵硼顆粒中的任意一種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610006102.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:功率器件的終端結構及其制造方法
- 下一篇:一種半導體器件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





