[發明專利]一種刻蝕設備有效
| 申請號: | 201610004465.3 | 申請日: | 2016-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN105405798B | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 薛大鵬 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 設備 | ||
1.一種刻蝕設備,包括用于使用刻蝕液對基板進行刻蝕的刻蝕室,所述刻蝕室包括側板和蓋板組成,其特征在于,所述刻蝕設備還包括:
加熱機構,用于至少對所述刻蝕室的蓋板進行加熱,阻止刻蝕過程中揮發的刻蝕液蒸汽在所述蓋板上冷凝;
所述蓋板包括一腔體;
所述加熱機構包括:
儲存箱,用于存放加熱液;
加熱器,用于對所述儲存箱中的加熱液進行加熱;
輸送管路,連接所述儲存箱的輸出端以及所述腔體的輸入端;控制器,用于將所述儲存箱中的加熱液通過所述輸送管路輸入至所述腔體;
回收管路,連接所述腔體的輸出端以及所述儲存箱的輸入端;所述輸送管路和所述回收管路均包括由所述控制器控制的液泵以及閥門;
流量傳感器,用于檢測所述輸送管路或所述回收管路中的加熱液流量;
所述控制器還用于,根據檢測到的所述輸送管路或所述回收管路中的加熱液流量,控制所述儲存箱對所述腔體輸送、回收的加熱液,使得所述腔體內的加熱液的平均高度為2~5mm。
2.根據權利要求1所述的刻蝕設備,其特征在于,
所述加熱機構還包括:
溫度傳感器,用于檢測所述腔體內的加熱液的溫度;
所述控制器還用于,根據檢測到的腔體內的加熱液的溫度,控制所述加熱器對所述儲存箱中的加熱液進行加熱。
3.根據權利要求2所述的刻蝕設備,其特征在于,
所述蓋板加熱后的溫度大于或等于一預設溫度。
4.根據權利要求3所述的刻蝕設備,其特征在于,
所述預設溫度為刻蝕液進行刻蝕時的溫度。
5.根據權利要求1所述的刻蝕設備,其特征在于,還包括:
設置在所述刻蝕室的側板和/或蓋板上的通風口,用于排出所述刻蝕室的刻蝕液蒸汽。
6.根據權利要求5所述的刻蝕設備,其特征在于,還包括:
回收裝置,用于回收由所述通風口排出的刻蝕液蒸汽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





