[發(fā)明專利]一種裝置及該裝置的使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610004251.6 | 申請日: | 2016-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN105624650B | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王海濤;田牛;孫文園;高聳 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 裝置 使用方法 | ||
本發(fā)明公開了一種裝置及該裝置的使用方法,用以降低對基板線路維修時失敗的幾率,提高基板的品質(zhì)。所述裝置包括粉末儲藏罐和氣體腔體,所述粉末儲藏罐設(shè)置出氣管道,所述出氣管道與所述氣體腔體連接,其中,還包括監(jiān)控裝置、第一開關(guān)和第二開關(guān),監(jiān)控裝置設(shè)置在粉末儲藏罐和氣體腔體之間,與出氣管道連通,用于在監(jiān)控裝置與氣體腔體之間的氣路處于關(guān)閉狀態(tài)時,監(jiān)控出氣管道中單位體積內(nèi)粉末的含量;第一開關(guān)設(shè)置在監(jiān)控裝置與出氣管道之間,第二開關(guān)設(shè)置在監(jiān)控裝置與氣體腔體之間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種裝置及該裝置的使用方法。
背景技術(shù)
化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)維修(Repair)設(shè)備是薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)面板領(lǐng)域在陣列段主要的維修設(shè)備,對陣列基板的線不良和點不良進(jìn)行查看、判級和維修。其原理是通過激光的熱效應(yīng)和光效應(yīng),沉積鎢粉對導(dǎo)電金屬線進(jìn)行連接,維修斷路(Open)類不良。CVD維修設(shè)備也可以對基板上導(dǎo)電薄膜的金屬殘留物進(jìn)行切割,切割后可以沉積鎢粉對導(dǎo)電金屬線進(jìn)行跨接,維修殘留(Remain)類不良,提高產(chǎn)品的良率。
如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)的CVD維修設(shè)備包括加熱的鎢粉儲藏罐、與鎢粉儲藏罐連接的氬氣(Ar)的進(jìn)氣管道11,以及加熱管道12、與加熱管道12連接的氣體腔體14、物鏡15、鏡筒透鏡16、分離器17、波長選擇器18和彎曲棱鏡19,該CVD維修設(shè)備可以對陣列基板13的線不良和點不良進(jìn)行查看、判級和維修。
現(xiàn)有技術(shù)采用該CVD維修設(shè)備對陣列基板進(jìn)行維修時,存在以下問題:
第一、CVD維修設(shè)備中的鎢粉儲藏罐的進(jìn)氣口和出氣口為圓柱形;進(jìn)氣口為圓柱形的設(shè)計吹氣方向單一,局部氣流量較大,會導(dǎo)致出氣口鎢粉堆積,另外也會導(dǎo)致部分區(qū)域無法吹到,形成飽和鎢蒸氣,引起的鎢粉結(jié)晶和堆積;以上均會引起氣體腔體內(nèi)鎢粉含量降低,鎢粉沉積薄膜變薄。在背光不透光情況下,無法知悉維修狀況,即若鎢粉沉積薄膜后,背光的光會穿透該薄膜,則說明維修失敗,若背光的光不穿透該薄膜,還需要保證該薄膜的厚度在不透光的情況下不能太薄,而在這種情況下,由于鎢粉沉積薄膜變薄,則會導(dǎo)致維修失敗逐漸增加;
第二、鎢粉在使用過程中,目前只是記錄設(shè)備的運行時間作為鎢粉使用時間,而在設(shè)備運行過程中,多數(shù)時間鎢粉并沒在使用,而且每臺設(shè)備鎢粉消耗也不同,因此記錄不準(zhǔn)確,按照運行時間更換鎢粉,大大降低了鎢粉使用率,造成鎢粉的浪費;
第三、在設(shè)備保養(yǎng)或異常停電過程中,鎢粉管道或其它位置阻塞以及鎢粉使用末期,反應(yīng)氣體中鎢粉含量會降低,無法監(jiān)控;另外,目前鎢粉儲藏罐的設(shè)計,即使發(fā)現(xiàn)沉積的薄膜明顯變薄,且透光,采取的手段僅僅是更換鎢粉,方法單一,不能充分確認(rèn)鎢粉狀況,導(dǎo)致鎢粉的浪費,影響設(shè)備嫁動。
綜上所述,現(xiàn)有技術(shù)采用CVD維修設(shè)備對陣列基板進(jìn)行維修時,鎢粉在使用異常時,如:使用耗盡、管道堵塞、鎢粉結(jié)晶等,鎢粉無法被及時監(jiān)控到,因此導(dǎo)致鎢粉沉積的薄膜質(zhì)量下降,維修失敗率上升;另外,在鎢粉明顯發(fā)生異常下,無法進(jìn)行有效的調(diào)整,只能從更換鎢粉方面入手,方法單一且影響設(shè)備嫁動,影響產(chǎn)能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種裝置及該裝置的使用方法,用以降低對基板線路維修時失敗的幾率,提高基板的品質(zhì)。
本發(fā)明實施例提供的一種裝置,包括粉末儲藏罐和氣體腔體,所述粉末儲藏罐設(shè)置有出氣管道,所述出氣管道與所述氣體腔體連接,其中,還包括監(jiān)控裝置、第一開關(guān)和第二開關(guān),
所述第一開關(guān)設(shè)置在所述監(jiān)控裝置與所述出氣管道之間,所述第二開關(guān)設(shè)置在所述監(jiān)控裝置與所述氣體腔體之間;
所述監(jiān)控裝置設(shè)置在所述粉末儲藏罐和所述氣體腔體之間,與所述出氣管道連通,用于在所述第二開關(guān)關(guān)閉,所述第一開關(guān)打開時,監(jiān)控所述出氣管道中單位體積內(nèi)粉末的含量。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





