[發(fā)明專利]一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、顯示器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610003612.5 | 申請日: | 2016-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN105470409A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李瑞;段獻(xiàn)學(xué) | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 oled 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 顯示 器件 | ||
1.一種OLED封裝結(jié)構(gòu),包括第一基板、設(shè)置在所述第一基板表面上的OLED和覆蓋所述OLED的封裝層,其特征在于,所述封裝層包括散熱層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱層遠(yuǎn)離OLED的第一表面凹凸不平。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述封裝層還包括有機(jī)層和無機(jī)層,所述有機(jī)層與OLED接觸設(shè)置,所述無機(jī)層和散熱層位于所述有機(jī)層遠(yuǎn)離OLED的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述有機(jī)層遠(yuǎn)離OLED的第一表面凹凸不平。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的OLED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱層與所述有機(jī)層的第一表面接觸設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的OLED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋所述封裝層的密封層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的OLED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱層的材料為透明的石墨烯。
8.一種顯示器件,其特征在于,包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)。
9.一種權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法,包括在第一基板上形成OLED的步驟和形成覆蓋所述OLED的封裝層的步驟,其特征在于,形成所述封裝層的步驟包括:
形成散熱層的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法,其特征在于,形成散熱層的步驟包括:
形成第一薄膜;
在所述第一薄膜遠(yuǎn)離OLED的表面形成凹凸不平的結(jié)構(gòu),形成所述散熱層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作方法,其特征在于,形成所述封裝層的步驟還包括:
形成有機(jī)層和無機(jī)層的步驟,所述有機(jī)層與OLED接觸設(shè)置,所述無機(jī)層和散熱層位于所述有機(jī)層遠(yuǎn)離OLED的一側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作方法,其特征在于,形成有機(jī)層的步驟包括:
形成第二薄膜;
在所述第二薄膜遠(yuǎn)離OLED的表面形成凹凸不平的結(jié)構(gòu),形成所述有機(jī)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作方法,其特征在于,在所述有機(jī)層遠(yuǎn)離OLED的第一表面形成所述散熱層。
14.根據(jù)權(quán)利要求9-13任一項(xiàng)所述的制作方法,其特征在于,所述制作方法還包括:
形成覆蓋所述封裝層的密封層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述密封層由熱固化材料或紫外線固化材料制得。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作方法,其特征在于,所述散熱層由石墨烯制得,具體通過噴墨打印、化學(xué)氣相沉積或機(jī)械剝離工藝形成所述第一薄膜。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述有機(jī)層由聚丙烯酸酯類材料制得,具體通過濺射、蒸鍍或旋涂工藝形成所述第二薄膜。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
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