[發明專利]凸塊下金屬（UBM）及其形成方法有效
| 申請號： | 201610003025.6 | 申請日： | 2016-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN106328618B | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發明（設計）人： | 陳威宇;陳憲偉;蘇安治;謝正賢 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 凸塊下 金屬 ubm 及其 形成 方法 | ||
【權利要求書】：
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