[發(fā)明專利]一種表面電鍍銅的鈦鎂合金平板電腦殼體的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610002196.7
• 申請日: 2016-01-05
• 公開（公告）號: CN105463278B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王亦方
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市歐度利方科技有限公司
• 主分類號: C22C23/00
• 分類號: C22C23/00;C22C30/02;C22F1/06;C23C18/52;C25D3/38;C23C28/02
• 代理公司: 北京高航知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11530
• 代理人: 趙永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種表面電鍍銅的鈦鎂合金平板電腦殼體的制備方法。

背景技術(shù)

鈦鎂合金的散熱性不僅比塑料高，且優(yōu)于鎂合金和鋁合金，特別適合制作平板電腦等產(chǎn)品的外殼。

鈦鎂合金具有輕質(zhì)耐用、減震、屏蔽的功能，比強(qiáng)度高、易于回收再利用、價格低廉的特點(diǎn)，可廣泛使用在國防軍工、交通運(yùn)輸、光學(xué)儀器及電子器件等工業(yè)領(lǐng)域。

影響鈦鎂合金應(yīng)用的主要問題是鈦鎂合金的耐蝕性問題，由于鎂的電位非常負(fù)，在某些條件下的耐蝕性較差，其應(yīng)用范圍受到很大限制。為了充分利用鈦鎂合金密度小、高比強(qiáng)度和比剛度的特點(diǎn)，人們一方面在不斷地從合金化、熱處理等方面提高鎂合金的耐蝕性，另一方面就是通過表面防護(hù)方法尋求提高鎂合金耐蝕的途經(jīng)。

有許多工藝可在鈦鎂及鎂合金表面上形成涂覆層，包括電鍍、化學(xué)鍍、轉(zhuǎn)化膜、陽極氧化、有機(jī)涂層、氣相沉積層等。其中最為簡單有效的方法就是通過電化學(xué)方法在鈦鎂及鎂合金基體上鍍一層所需性能的金屬或合金，即電鍍。鈦鎂及鎂合金表面電鍍的目的有兩個：一是防護(hù)，二是美觀，即鈦鎂及鎂合金表面具有防護(hù)裝飾性鍍層。電鍍后的鈦鎂及鎂合金產(chǎn)品主要用于高速運(yùn)動物體的零部件上及需要搬運(yùn)制品和便攜產(chǎn)品的零部件上，其中首選的應(yīng)用領(lǐng)域是汽車、摩托車及自行車等行業(yè)，其次是便攜式電子產(chǎn)品，如筆記本電腦、移動電話、隨身聽等。

國際上比較成熟的解決鈦鎂及鎂合金表面防腐裝飾處理技術(shù)主要有兩種，其一是涂料涂裝，其二是金屬電鍍。前者是目前鎂合金表面處理的傳統(tǒng)方法，但對鈦鎂合金表面要求高光澤裝飾、耐磨、耐熱條件下使用，則涂料涂裝則不能滿足要求，這就需要用金屬鍍層來解決。然而鈦鎂合金在常規(guī)的電鍍槽液中極不穩(wěn)定，鈦鎂合金件不能直接進(jìn)入槽液進(jìn)行電鍍。通常需要對鈦鎂及鎂合金表面進(jìn)行預(yù)處理，然后可用常規(guī)電鍍，達(dá)到對鎂合金表面防護(hù)裝飾之目的。

目前鈦鎂及鎂合金電鍍進(jìn)行預(yù)處理的方法國內(nèi)外主要采用美國ASTM推薦的標(biāo)準(zhǔn)方法，是Dow公司開發(fā)的浸鋅法，其預(yù)處理采用了浸鋅和氰化物鍍銅工藝。該技術(shù)不僅工藝復(fù)雜，且采用了有毒的氰化物。美國專利6068938描述了采用電鍍鋅之后焦磷酸鹽電鍍銅來代替氰化鍍銅；國內(nèi)也有采用焦磷酸鹽代替氰化物技術(shù)；日本專利59050194描述鎂合金前處理后，在鍍銅時采用含有硅酸鹽的鍍液。上述這些工藝電鍍銅鍍層的均勻性、平整性以及與金屬基體的結(jié)合力等方面并非十分理想。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提出一種表面電鍍銅的鈦鎂合金平板電腦殼體的制備方法，該方法首先對鈦鎂合金的組成成分進(jìn)行了調(diào)整，使其強(qiáng)度更高，拉伸沖壓性能好，并且透過通信信號能力強(qiáng)，抗干擾能力強(qiáng)，耐摩擦磨損性能優(yōu)異。同時通過對和鍍銅的鍍液組分的調(diào)整，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，使得鍍層與基體的結(jié)合力更好，鍍層美觀、裝飾性好。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種表面電鍍銅的鈦鎂合金平板電腦殼體的制備方法，所述鈦鎂合金按質(zhì)量百分比由下列組分組成：5-7％的Al、3.2-3.6％的Cu、0.4-0.6％的Si、2-2.4％的Mo、0.3-0.5％的Ni、0.1-0.3％的V，32-36％的Ti，余量為Mg和不可避免的雜質(zhì)，所述制備方法為：

(一)鈦鎂合金坯料的制備，包括如下步驟：

(1)、按上述配比采用純金屬或各合金元素與鎂的中間合金進(jìn)行備料，并熔煉成鈦鎂合金鑄錠；

(2)、退火、時效及深冷處理，將鑄錠置入電阻爐中，加熱到840-860℃，保溫4-6小時進(jìn)行退火處理，然后爐冷到室溫；將退火之后的鑄錠置入時效爐中，加熱至350-370℃，時效處理4-6小時后，緩冷到室溫；將時效處理之后的鑄錠置入深冷箱進(jìn)行深冷處理，深冷溫度為-140～-160℃，深冷處理保溫時間為40-60min，保溫結(jié)束之后恢復(fù)至室溫；

(3)、將步驟(2)處理后的鈦鎂合金鑄錠放置在熱處理爐中，將其加熱至500℃～520℃并保溫6-8小時；

(4)、利用熱軋機(jī)進(jìn)行開坯軋制，軋制過程中的溫度控制在480℃～500℃，得熱軋帶材；

(5)、將熱軋帶材利用冷軋機(jī)冷軋成0.8±0.02mm的鈦鎂合金型材；冷軋道次之間進(jìn)行中間退火，退火溫度為390℃～410℃，保溫時間為2～3小時；

(6)、根據(jù)平板電腦殼體的形狀，將上述第(5)步得到的型材沖壓成平板電腦殼體坯料；

(二)電鍍平板電腦殼體坯料，包括如下步驟：

(1)、清洗和活化；將上述第(6)步得到的坯料進(jìn)行清洗和活化處理；