[發明專利]Cu?Mn?Ni系精密電阻合金帶材光亮退火用還原介質及其退火方法

有效

• 申請號: 201610001013.X
• 申請日: 2016-01-04
• 公開（公告）號: CN105586555B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 鄒宏輝;李祥;黃文輝;馮凌集;林國勇;盧曉軍
• 申請（專利權）人: 廈門火炬特種金屬材料有限公司
• 主分類號: C22F1/08
• 分類號: C22F1/08
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 渠述華

1.一種Cu-Mn-Ni系精密電阻合金帶材光亮退火用還原介質，適用于 Cu-Mn-Ni系精密電阻合金扁帶產品加工過程中所進行的工序間去應力退火及最終成品退火；其特征在于：所采用還原介質為堿性粉末介質，其組成為：20.0~25.0wt%的NH₄HCO₃、10.0~15.0wt%的純Si粉、8.0~12.0wt%的純Mn粉及余量的MgO粉末。

2.如權利要求1所述的Cu-Mn-Ni系精密電阻合金帶材光亮退火用還原介質，其特征在于：所述粉末介質中NH₄HCO₃粒度大于500目。

3.如權利要求1所述的Cu-Mn-Ni系精密電阻合金帶材光亮退火用還原介質，其特征在于：所述粉末介質中純Si粉粒度大于500目，工業純。

4.如權利要求1所述的Cu-Mn-Ni系精密電阻合金帶材光亮退火用還原介質，其特征在于：所述粉末介質中純Mn粉粒度大于500目，工業純。

5.如權利要求1所述的Cu-Mn-Ni系精密電阻合金帶材光亮退火用還原介質，其特征在于：所述粉末介質中MgO粉末比例保持在48.0~62.0wt%，粒度大于1200目，工業純。

6.一種Cu-Mn-Ni系精密電阻合金帶材光亮退火方法，其步驟包括：

步驟1、將組成為20.0~25.0wt%的NH₄HCO₃、10.0~15.0wt%的純Si粉、8.0~12.0wt%的純Mn粉及余量的MgO粉末充分完全混合后，倒入裝有Cu-Mn-Ni系精密電阻合金制品的環形無縫鐵質容器中，直到將待處理制品完全覆蓋；

步驟2、將配制的粉末壓緊、夯實后，制品被覆蓋厚度保持在40~50mm范圍內；

步驟3、將環形鐵質容器蓋緊蓋后隨爐升溫至退火溫度，處理完畢將容器移出退火爐外，待冷卻至室溫后將制品取出。