[發明專利]用于感測電導體的溫度的溫度感測設備

有效

• 申請號: 201580085486.6
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN108474695B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 袁斯華;賈斯汀·M·約翰遜;賴安·D·埃里克森;克里斯多夫·D·謝科什陶;黃爭;楊韜;胡佳;李陶;郭高飛;聶其紅
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: G01K7/34
• 分類號: G01K7/34;G01K7/36
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種用于感測電導體的溫度的溫度感測設備，所述設備包括：

傳感器框架，所述傳感器框架包括框架主體和適于容納沿軸向方向伸長的所述電導體的管道，所述框架主體包括鄰近所述電導體的腔室；

溫度傳感器，所述溫度傳感器的至少一部分被接收在所述傳感器框架的所述腔室中；以及

熱接觸構件，所述熱接觸構件的至少一部分設置在所述電導體與所述溫度傳感器之間并且被配置成增強所述電導體與所述溫度傳感器之間的熱連通，

其中所述熱接觸構件的至少一部分被配置成能夠沿徑向移動以徑向壓靠在所述電導體的外表面上，

其中所述熱接觸構件包括由所述腔室接收的熱接觸主體和連接到所述熱接觸主體的突出部，所述突出部經由所述腔室的開口突出到所述管道中并且適于與所述電導體的所述外表面直接接觸，以及

其中所述熱接觸主體和所述突出部是通過如下方式形成的：從板的第一側沖壓所述板，以在所述第一側上形成凹部并且在相反的第二側上形成所述突出部。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述溫度傳感器包括至少一個溫度敏感型電容器。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述傳感器框架具有環形形狀并且所述管道為中央管道。

4.根據權利要求1所述的設備，其中所述傳感器框架的鄰近所述溫度傳感器的至少一部分由導熱聚合物材料制成。

5.根據權利要求1所述的設備，其中所述熱接觸構件包括附接到所述框架主體的內表面的一個或多個彈簧夾。

6.根據權利要求5所述的設備，其中所述彈簧夾中的至少一個包括固定到所述腔室的內壁的第一部分和能夠徑向壓縮并且被配置成與所述電導體直接接觸的第二部分。

7.根據權利要求5所述的設備，其中所述彈簧夾中的至少一個設置成鄰近所述腔室。

8.根據權利要求1所述的設備，其中所述熱接觸主體和所述突出部由一種或多種導熱材料制成。

9.根據權利要求8所述的設備，其中所述導熱材料包括導熱陶瓷和金屬中的至少一種。

10.根據權利要求8所述的設備，其中所述導熱材料具有不小于10W/(m·K)的熱導率。

11.根據權利要求1所述的設備，還包括將所述熱接觸構件和所述溫度傳感器中的至少一者壓靠在所述電導體的所述外表面上的彈簧構件。

12.根據權利要求1所述的設備，其中所述溫度傳感器通過熱粘合劑粘結到所述熱接觸構件的主表面。

13.根據權利要求1所述的設備，還包括設置在所述熱接觸構件與所述溫度傳感器之間的電絕緣層。

14.根據權利要求1所述的設備，其中所述熱接觸主體包括用于接收所述溫度傳感器的凹部。

15.根據權利要求1所述的設備，還包括電路板，所述電路板在其主表面上包括凹槽以接收所述溫度傳感器。