[發明專利]可乙階化的粘合劑組合物

有效

• 申請號: 201580084934.0
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN108291129B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 周平;陳連周;秦亮;楊琳;柳群英
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 牛海軍

1.一種可乙階化的粘合劑組合物，所述可乙階化的粘合劑組合物基于所述粘合劑組合物的總重量包含：

13至59重量％的環氧樹脂；

18至49重量％的羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物，所述羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物具有不小于10000的質均分子量；以及

15至28重量％的多萜改性的酚醛樹脂。

2.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述環氧樹脂具有不超過1000的環氧當量。

3.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述環氧樹脂選自由以下項組成的組：雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、縮水甘油醚環氧樹脂和聚氨酯改性的環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述環氧樹脂的含量為35至59重量％。

5.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物的含量為21至48重量％。

6.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述可乙階化的粘合劑組合物還包含0.5至5重量％的硬化劑。

7.根據權利要求6所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述硬化劑選自由以下項組成的組：雙氰胺、4,4'-二氨基二苯基砜、酸酐、硫醇、咪唑、脲和酰胺。

8.根據權利要求6所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述硬化劑為雙氰胺。

9.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述可乙階化的粘合劑組合物基于所述粘合劑組合物的總重量還包含0至70重量％的無機填料。

10.根據權利要求9所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述無機填料包括阻燃劑和導熱填料中的一種或多種。

11.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述可乙階化的粘合劑組合物還包含0至40重量％的阻燃劑，所述阻燃劑選自由氫氧化鋁、磷酸鹽以及它們的混合物組成的組。

12.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述可乙階化的粘合劑組合物還包含0至40重量％的導熱填料，所述導熱填料選自由氮化硼、氫氧化鋁以及它們的混合物組成的組。

13.根據權利要求1所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述可乙階化的粘合劑組合物還包含溶劑。

14.根據權利要求13所述的可乙階化的粘合劑組合物，其中所述溶劑為丁酮。