[發明專利]研磨墊、使用研磨墊的研磨方法以及該研磨墊的使用方法

有效

• 申請號: 201580084221.4
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN108349061B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 橫田亙俊;山本俊司;久保田哲治;戶田貞行;增田光男
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 郭紅麗;常殿國

1.一種研磨墊，其特征在于，具有樹脂發泡體，所述樹脂發泡體具有三維泡孔結構，并由熱塑性樹脂構成，所述三維泡孔結構如下構成：利用泡孔壁進行劃分以具有多個泡孔和這些泡孔相互獨立的區域，

作為以發泡前的樹脂片材的機械特性來表示構成所述樹脂發泡體的三維泡孔結構的泡孔壁的壁部的機械特性的值，拉伸強度為50MPa～90MPa，彎曲強度為90MPa～140MPa，拉伸彈性模量和彎曲彈性模量均滿足2400MPa以上，

平均泡孔直徑為4μm～50μm，平均泡孔壁厚度為1μm～5μm，所述平均泡孔直徑相對于所述平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范圍。

2.根據權利要求1所述的研磨墊，其特征在于，

所述樹脂發泡體由聚苯硫醚樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂以及聚碳酸酯樹脂中的任意樹脂構成。

3.根據權利要求2所述的研磨墊，其特征在于，

所述樹脂發泡體由聚苯硫醚樹脂以及聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂中的任意樹脂構成。

4.根據權利要求3所述的研磨墊，其特征在于，

作為以發泡前的樹脂片材的機械特性來表示所述樹脂發泡體的泡孔壁的壁部的機械特性的值，拉伸強度為70MPa～90MPa，彎曲強度為120MPa～140MPa，拉伸彈性模量和彎曲彈性模量均滿足3000MPa～4200MPa。

5.一種研磨墊，其特征在于，具有樹脂發泡體，所述樹脂發泡體具有三維泡孔結構，并由熱塑性樹脂構成，所述三維泡孔結構如下構成：利用泡孔壁進行劃分以具有多個泡孔和這些泡孔相互獨立的區域，

所述樹脂發泡體由疏水性的聚苯硫醚樹脂構成，

作為以發泡前的樹脂片材的機械特性來表示所述樹脂發泡體的泡孔壁的壁部的機械特性的值，彎曲彈性模量大于拉伸彈性模量，拉伸彈性模量為3000MPa～3500MPa，進而彎曲彈性模量在3800MPa～4200MPa的范圍，吸水導致的彎曲彈性模量的下降為0或10％以下，并且平均泡孔直徑為4μm～50μm，平均泡孔壁厚度為1μm～5μm，所述平均泡孔直徑相對于所述平均泡孔壁厚度的比例在4～10的范圍。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的研磨墊，其特征在于，

所述研磨墊能夠在無緩沖層的情況下進行使用，并且與由硬質聚氨酯發泡結構體構成的研磨墊相比，能夠以更高速度進行研磨。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的研磨墊，其特征在于，

所述研磨墊的吸水率為0.02～0.20％，并且再使用性優良。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的研磨墊，其特征在于，

在用于所述研磨墊的發泡前的樹脂片材的25℃、48小時浸漬試驗中，吸水后的彎曲彈性模量相對于吸水前的彎曲彈性模量，下降20％以下。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的研磨墊，其特征在于，

被實施研磨處理的被處理體是硬盤驅動器用板、硅晶圓、液晶玻璃、藍寶石基板、化合物半導體、GaN基板以及SiC基板中的任意硬質材料。

10.根據權利要求1至5中任一項所述的研磨墊，其特征在于，

所述研磨墊還包括緩沖層，所述緩沖層配置于所述樹脂發泡體的與研磨面相反的一側。

11.一種研磨墊，其特征在于，

在權利要求10所述的研磨墊中，所述緩沖層的壓縮彈性模量小于所述研磨墊的壓縮彈性模量，并且所述緩沖層的厚度為所述緩沖層的厚度與所述樹脂發泡體的厚度的合計值的10～40％以內的厚度。

12.一種研磨方法，其特征在于，

使用權利要求1至9中任一項所述的研磨墊，在對所述研磨墊的樹脂發泡體和被處理體進行壓接的狀態下，一邊向所述樹脂發泡體供給含有磨粒的研磨液，一邊研磨所述被處理體的表面。