[發明專利]金電鍍溶液

在審

• 申請號: 201580083826.1
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN108350575A
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 段鈴麗;陳晨;陶奇后;陳喆垚;葉丹尼斯國偉
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限責任公司;陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

1.一種不含氰化物的非電解金電鍍溶液，其包含一種或多種金離子源和有機化合物，所述有機化合物表示為式(1)：

NC-R(1)

其中R選自直鏈或支鏈、取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；取代或未取代的C₆-C₁₀芳基和-A-X-A’-Y；其中X選自O、N(R’)或S，Y選自-CN、酰胺、氨基和羧基，A和A'可以是相同或不同的并且是直鏈或支鏈的、取代或未取代的C₁-C₂₀亞烷基，并且R'是氫或取代或未取代的、直鏈或支鏈的C₁-C₂₀烷基；并且前提是相對于-CN的α碳原子不由羥基取代，并且當相對于-CN的α碳由胺基取代時，α碳的剩余氫被進一步取代。

2.根據權利要求1所述的金電鍍溶液，其中所述有機化合物選自由式(2)到(14)表示的化合物，

其中n是1到10的整數。

3.根據權利要求1或2的金電鍍溶液，其進一步包含亞硫酸鈉。

4.根據權利要求1到3中任一項所述的金電鍍溶液，其中所述金源選自氯化金、亞硫酸金和硫代亞硫酸金。

5.根據權利要求1到4中任一項所述的金電鍍溶液，其中由式(1)表示的有機化合物的濃度是0.1到5g/L。

6.一種用于在制品上形成金膜的方法，其包含使所述制品與包含一種或多種金離子源和由式(1)表示的有機化合物的溶液接觸的步驟。

7.一種在其金屬表面上具有金膜的物品，其中所述金膜由權利要求1到5所述的金電鍍溶液形成。

8.根據權利要求7所述的制品，其中所述金屬表面選自由銅、鎳、鈷、銀、鈀和含銅、鎳、鈷、銀和鈀的金屬合金組成的群組。