[發明專利]電子控制裝置

有效

• 申請號: 201580083330.4
• 申請日: 2015-10-05
• 公開（公告）號: CN108028238B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 淺尾淑人;森昭彥
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳力奕;胡秋瑾

本發明通過對散熱器與電子元器件及連接線之間隔著中間構件而相抵接的部分的形狀進行改進，來提供一種既能確保散熱性又能提高包括中間構件在內的制造容易度的電子控制裝置。在連接線抵接部(13)及電子元器件(2)與散熱器(11)之間的間隙中具備具有絕緣性和導熱性的中間構件(12)，最大發熱元器件(8)的上表面為平面，散熱器(11)的與最大發熱元器件(8)的上表面相對的部分為基礎平面(31)的一部分。

技術領域

本發明涉及電子控制裝置，其具備安裝于基板的電子元器件和連接線、以及使這些電子元器件和連接線散熱的散熱器。

背景技術

關于上述的電子控制裝置，已知有下述專利文獻1、2所記載的電子控制裝置。專利文獻1的技術中，構成為在半導體芯片的上表面及下表面分別焊接兼作為半導體芯片的電極的上側散熱器及下側散熱器，上側散熱器及下側散熱器通過制冷劑冷卻。

專利文獻2的技術中，構成為半導體芯片的上表面隔著具有絕緣性及傳導性的中間構件而與散熱器的突出部抵接，銅制薄膜狀的連接線的上表面隔著具有絕緣性及傳導性的中間構件而與散熱器的突出部抵接。

現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2006-165534號公報

專利文獻2：日本專利特開2014-154745號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

專利文獻1的技術中，構成為在半導體芯片的上表面和下表面這兩個面上焊接了上側散熱器及下側散熱器，因此無法應用于安裝在基板上的半導體芯片及連接線。另外，專利文獻1的技術中，在半導體芯片的上表面焊接了兼作為半導體芯片的電極的散熱器，因此在想要確保半導體芯片與散熱器之間的絕緣性的情況下是無法應用的。

專利文獻2的技術中，為了與突出基板不同高度的半導體芯片及連接線抵接，在散熱器上設有高度不同的突出部。因此，散熱器的形狀變復雜，成本會增加。另外，在專利文獻2的技術中，在散熱器的突出部的遠端面涂布具有流動性的中間構件并使其固化的情況下，不容易使具有流動性的中間構件以均勻的厚度留在突出部的遠端面上而進行固化。

因此，通過對散熱器與電子元器件及連接線之間隔著中間構件抵接的部分的形狀進行改進，來提供一種既能確保散熱性又能提高包括中間構件在內的制造容易度的電子控制裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明所涉及的第一種電子控制裝置具備：會因通電而發熱的多個電子元器件及將所述多個電子元器件進行連接的連接線；以及用于對所述多個電子元器件及所述連接線進行散熱的散熱器，所述多個電子元器件及所述連接線安裝于基板的一側的面即第一基板面，配置所述散熱器，使其與所述多個電子元器件及所述連接線的所述第一基板面側的相反側的面即上表面之間設有間隙，在所述連接線的至少一部分即連接線抵接部及所述多個電子元器件與所述散熱器之間的間隙中，具備具有絕緣性和導熱性的中間構件，該中間構件處于與所述連接線抵接部或所述多個電子元器件抵接并與所述散熱器抵接的狀態，所述多個電子元器件內在通電時發熱量最大的電子元器件即最大發熱元器件的上表面為平面，所述散熱器的與所述最大發熱元器件的上表面相對的部分為所述散熱器所具有的平面即基礎平面的一部分。