[發明專利]紙張片材處理裝置以及紙張片材處理裝置的控制方法有效
| 申請號: | 201580083255.1 | 申請日: | 2015-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN108137253B | 公開(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發明(設計)人: | 山本剛志 | 申請(專利權)人: | 富士通先端科技株式會社 |
| 主分類號: | B65H5/38 | 分類號: | B65H5/38;G07D9/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紙幣處理單元 聯接 處理裝置 紙張片材 運送機構 紙幣 紙幣運送路徑 位置控制 運送路徑 通用的 運送 檢測 | ||
1.一種紙張片材處理裝置,該紙張片材處理裝置包括:
多種類型的紙張片材處理單元,所述紙張片材處理單元中的每一者均包括用于運送紙張片材的運送機構并且對所述紙張片材執行不同處理過程;以及
控制器,該控制器控制所述多種類型的紙張片材處理單元,其中,
所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括電路基板,所述電路基板對于所述多種類型的紙張片材處理單元來說是通用的,而且所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括連接所述運送機構的運送路徑的連接部,
所述連接部設置在所述多種類型的紙張片材處理單元彼此通用的位置,并且
所述控制器關于經由所述連接部連接的所述多種類型的紙張片材處理單元,僅借助從位于包括在所述電路基板中的半導體裝置中的單個信號線發送的信號來檢測所述紙張片材處理單元的類型并且檢測所述紙張片材處理單元彼此在所述紙張片材的運送路徑中的相對位置,并且基于所述類型以及所述相對位置控制所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者。
2.根據權利要求1所述的紙張片材處理裝置,其中,所述多種類型的紙張片材處理單元以菊花鏈的方式連接至所述控制器。
3.根據權利要求1所述的紙張片材處理裝置,其中,
所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括使所述紙張片材處理單元以堆疊的方式接合的接合單元,
所述接合單元設置在所述多種類型的紙張片材處理單元彼此通用的位置,并且
當所述紙張片材處理單元借助所述接合單元相互接合時所述連接部相互連接。
4.根據權利要求1所述的紙張片材處理裝置,其中,所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括:
鑒別所述紙張片材的鑒別單元;以及
臨時儲存所述紙張片材的保存單元。
5.根據權利要求1所述的紙張片材處理裝置,其中,
所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括鑒別所述紙張片材的鑒別單元,并且
所述控制器設置在所述鑒別單元中。
6.一種控制紙張片材處理裝置的方法,該紙張片材處理裝置包括:
多種類型的紙張片材處理單元,所述紙張片材處理單元中的每一者均包括用于運送紙張片材的運送機構并且對所述紙張片材執行不同處理過程;以及
控制器,該控制器控制所述多種類型的紙張片材處理單元,其中,
所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括電路基板,所述電路基板對于所述多種類型的紙張片材處理單元來說是通用的,而且所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者均包括連接所述運送機構的運送路徑的連接部,并且
所述連接部設置在所述多種類型的紙張片材處理單元彼此通用的位置,
所述方法包括:
關于經由所述連接部連接的所述多種類型的紙張片材處理單元,僅借助從位于包括在所述電路基板中的半導體裝置中的單個信號線發送的信號來檢測所述紙張片材處理單元的類型并且檢測所述紙張片材處理單元彼此在所述紙張片材的運送路徑中的相對位置;并且
基于所述類型以及所述相對位置控制所述多種類型的紙張片材處理單元中的每一者。
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