[發(fā)明專利]用于金屬基復(fù)合材料工具的機(jī)械互鎖增強(qiáng)顆粒在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580082593.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-09-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107923224A | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | G·O·庫克三世;D·B·沃格拉維地;G·T·奧爾森 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈里伯頓能源服務(wù)公司 |
| 主分類號(hào): | E21B10/42 | 分類號(hào): | E21B10/42;E21B10/46;E21B10/54 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 陳揚(yáng)揚(yáng),江磊 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 金屬 復(fù)合材料 工具 機(jī)械 互鎖 增強(qiáng) 顆粒 | ||
1.一種金屬基復(fù)合材料(MMC)工具,其包括:
具有硬質(zhì)復(fù)合材料部分的主體,所述硬質(zhì)復(fù)合材料部分包括分散在粘合劑材料中的增強(qiáng)顆粒,其中所述增強(qiáng)顆粒中的至少一些包括單體顆粒結(jié)構(gòu),所述單體顆粒結(jié)構(gòu)包括芯部,所述芯部具有與所述芯部成整體的不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)包括從所述芯部向外延伸的正外表面特征結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)包括向內(nèi)延伸到所述芯部中或限定在所述芯部上的負(fù)外表面特征結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述芯部是實(shí)心結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述芯部是多孔或半多孔的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些呈現(xiàn)選自由以下各項(xiàng)組成的具有尖銳的、倒圓的或倒角的頂點(diǎn)以及其任何組合的橫截面形狀:圓形、卵形體、卵形、橢圓形、三角形、正方形、矩形、平行四邊形、梯形、四邊形、五邊形、六邊形、八邊形、正多邊形、不規(guī)則多邊形或其任何組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)包括由蝕刻處理產(chǎn)生的多孔或半多孔的外表面特征結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的MMC工具,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的一些或全部經(jīng)受基于擴(kuò)散的工藝,所述工藝將每個(gè)增強(qiáng)顆粒的至少一部分轉(zhuǎn)化為陶瓷或金屬間化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的一些或全部經(jīng)由增材制造工藝印刷。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的MMC工具,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的所述一些或全部被印刷并且隨后經(jīng)受基于擴(kuò)散的工藝,所述工藝將每個(gè)增強(qiáng)顆粒的至少一部分轉(zhuǎn)化為陶瓷或金屬間化合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的一些或全部被處理,使得每個(gè)增強(qiáng)顆粒的外表面表現(xiàn)出與所述芯部不同的熱膨脹系數(shù),并且其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)是由于所述芯部與所述外表面之間的熱膨脹系數(shù)不匹配而形成的負(fù)特征結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的MMC工具,其中所述負(fù)特征結(jié)構(gòu)在使所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的所述一些或全部經(jīng)受熱處理之后形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的一些或全部由較大的三維結(jié)構(gòu)形成,所述三維結(jié)構(gòu)被粉碎以形成所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的所述一些或全部。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMC工具,其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)與所述粘合劑材料機(jī)械互鎖。
15.一種鉆頭,其包括:
鉆頭體;以及
多個(gè)切割元件,所述多個(gè)切割元件耦接到所述鉆頭體的外部,其中所述鉆頭體的至少一部分包括硬質(zhì)復(fù)合材料部分,所述硬質(zhì)復(fù)合材料部分包括分散在粘合劑材料中的增強(qiáng)顆粒,
其中所述增強(qiáng)顆粒中的至少一些包括單體顆粒結(jié)構(gòu),所述單體顆粒結(jié)構(gòu)包括芯部,所述芯部具有與所述芯部成整體的不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的鉆頭,其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)包括從所述芯部向外延伸的正表面特征結(jié)構(gòu)和向內(nèi)延伸到所述芯部中或限定在所述芯部上的負(fù)外表面特征結(jié)構(gòu)中的至少一者。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的鉆頭,其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)包括由蝕刻處理產(chǎn)生的多孔或半多孔的外表面特征結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的鉆頭,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的一些或全部經(jīng)由增材制造工藝印刷。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的鉆頭,其中所述增強(qiáng)顆粒中的所述至少一些的一些或全部被處理,使得每個(gè)增強(qiáng)顆粒的外表面表現(xiàn)出與所述芯部不同的熱膨脹系數(shù),并且其中所述不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)是由于所述芯部與所述外表面之間的熱膨脹系數(shù)不匹配而形成的負(fù)特征結(jié)構(gòu)。
20.一種鉆探組件,其包括:
鉆柱,所述鉆柱可從鉆探平臺(tái)延伸并進(jìn)入井筒中;
鉆頭,所述鉆頭附接到所述鉆柱的端部處;以及
泵,所述泵流體連接到所述鉆柱并且被配置來使鉆井液循環(huán)到所述鉆頭并且通過所述井筒,其中所述鉆頭包括:
鉆頭體;以及
多個(gè)切割元件,所述多個(gè)切割元件耦接到所述鉆頭體的外部,其中所述鉆頭體的至少一部分包括硬質(zhì)復(fù)合材料部分,所述硬質(zhì)復(fù)合材料部分包括分散在粘合劑材料中的增強(qiáng)顆粒,
其中所述增強(qiáng)顆粒中的至少一些包括單體顆粒結(jié)構(gòu),所述單體顆粒結(jié)構(gòu)包括芯部,所述芯部具有與所述芯部成整體的不規(guī)則外表面特征結(jié)構(gòu)。
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