[發(fā)明專利]低熱阻懸掛管芯封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580081973.5
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN107851622B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: C·蓋斯勒;G·塞德曼;S·科勒;J·普羅施維茨
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

1.一種用于管芯的封裝，包括：

有源側(cè)平面和與所述有源側(cè)平面相對的非有源側(cè)平面，所述有源側(cè)平面和所述非有源側(cè)平面彼此平行；

球柵陣列BGA矩陣，其電耦合到所述封裝的所述有源側(cè)，所述BGA矩陣具有由所述BGA矩陣的最遠(yuǎn)點到所述封裝的所述有源側(cè)平面的距離確定的高度；

懸掛管芯，其附接到所述封裝的所述有源側(cè)平面，所述懸掛管芯具有大于所述BGA矩陣高度的z高度；

具有附接到并電耦合到所述BGA矩陣的有源側(cè)平面的襯底；

與所述懸掛管芯和所述襯底接觸的導(dǎo)熱材料，

其中，所述懸掛管芯的底部具有背側(cè)金屬化層，所述背側(cè)金屬化層具有連接到所述導(dǎo)熱材料的金屬間化合物相。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝，其中第二管芯被模制到所述封裝內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述懸掛管芯電耦合到并平行于所述封裝的所述有源側(cè)平面。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝，其中所述懸掛管芯是多個懸掛管芯的組合。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述封裝的所述有源側(cè)、所述懸掛管芯的所述有源側(cè)和所述襯底的所述有源側(cè)在第一方向x和垂直于所述第一方向x的第二方向y上大體上彼此平行，并且在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上具有相應(yīng)的z高度測量值；

其中所述襯底包括在所述襯底的所述有源側(cè)平面處開始并繼續(xù)到所述襯底的主體內(nèi)的襯底凹槽；并且

其中當(dāng)所述封裝耦合到所述襯底時，所述懸掛管芯位于所述襯底凹槽的全部或部分內(nèi)。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝，其中當(dāng)所述封裝與所述襯底耦合時，所述懸掛管芯不與所述襯底接觸。

7.如權(quán)利要求5所述的封裝，其中當(dāng)所述封裝與所述襯底耦合時，所述懸掛管芯的至少部分與所述襯底相切。

8.如權(quán)利要求5所述的封裝，其中當(dāng)所述封裝與所述襯底耦合時，耗散熱的材料將位于所述襯底凹槽的全部或部分內(nèi)的所述懸掛管芯部分的至少部分直接連接到所述襯底的至少部分。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中散熱器附接到所述相對的襯底側(cè)面；并且

其中所述散熱器直接連接到所述耗散熱的材料。

10.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中所述耗散熱的材料是導(dǎo)熱膏、間隙墊、散熱器鼻部或印刷的焊膏中的一種或多種。

11.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中所述耗散熱的材料還包括金屬間化合物。

12.如權(quán)利要求5所述的封裝，其中所述襯底是PCB，且所述襯底中的所述凹槽是PCB切口。

13.如權(quán)利要求5所述的封裝，其中所述懸掛管芯利用底部填充材料連接到所述襯底。