[發明專利]元件安裝機及元件安裝生產線

有效

• 申請號: 201580081303.3
• 申請日: 2015-07-08
• 公開（公告）號: CN107926139B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 山崎厚史;池田充利
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;安翔

本發明的元件安裝機(1)具備：機臺(9)；多臺元件供給裝置(3)，分別具有多個元件供給單元(供料器單元8)且以能夠更換的方式裝備；元件移載裝置(4)，被設定了作為裝配嘴(吸嘴46)的升降動作的基準的基準高度(H0)；高度存儲部(裝置控制部38)，存儲每個元件供給裝置所固有的高度固有值(Heg)，該高度固有值(Heg)是基于裝備了元件供給裝置時的各元件供給單元的單元高度(HL、HC、HR)的值；及高度校正控制部(控制裝置6)，基于所裝備的元件供給裝置的高度固有值來校正裝配嘴的下降動作行程量。由此，通過基于高度固有值來控制裝配嘴的元件拾取動作，能夠綜合地消除高度方向上的誤差，能夠穩定地拾取元件。

技術領域

本發明涉及以能夠更換的方式裝備多臺元件供給裝置的元件安裝機及具備多臺該元件安裝機的元件安裝生產線。

背景技術

作為生產安裝有多個元件的基板的設備，存在有焊料印刷機、元件安裝機、回流焊機、基板檢查機等。通常，通過將這些設備連結為一列而構成基板生產線。進而，有時也排列設置多臺元件安裝機而構成元件安裝生產線。元件安裝機具備基板搬運裝置、元件供給裝置、元件移載裝置及控制裝置。在元件供給裝置中，存在有抽出保持有元件的載帶的方式的供料器裝置、將元件載置于托盤并供給的托盤式裝置、使用保持有晶片元件的晶片料盤的晶片用裝置等。這種元件供給裝置在多數情況下以能夠更換的方式裝備于機臺。在專利文獻1中公開有與元件供給裝置相關的一個技術例。

專利文獻1的元件安裝機具備：供具備晶片料盤和頂起筒的晶片元件供給裝置設置并在使頂起筒上升至片材吸附位置的狀態下計測頂起筒的上表面的高度位置的單元；及使吸嘴的下降位置根據計測所得的高度位置而移動的單元。根據該結構，即使替換晶片元件供給裝置而頂起筒的上表面的高度位置發生變動，也能夠自動地校正吸嘴的下降位置與頂起筒的間隔，能夠穩定地吸附晶片元件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-4895號公報

發明內容

發明所要解決的課題

另外，在專利文獻1的技術中，能夠消除因元件供給裝置的個體差異而產生的元件供給位置的高度的偏差這一點是優選的。然而，在元件供給裝置由多個供料器方式元件供給單元構成的情況下，多個元件供給位置的高度不僅會受到元件供給裝置的個體差異的影響，還會受到單元相互間的個體差異、各單元的安裝高度的誤差等的影響而產生偏差。由此，在具有多個元件供給位置的元件供給裝置中，與專利文獻1的技術相比，元件供給位置的高度的管理困難。特別是，近年來元件日益小型化，若也考慮今后的元件的極小化，則需要能夠高精度地消除元件供給位置的高度的偏差的技術。

另外，在專利文獻1的技術中，由于在每次替換晶片元件供給裝置時(每次進行更換并裝備時)計測頂起筒的上表面的高度位置，因此換產調整作業花費時間和勞動力。與此相對，供料器方式元件供給單元不具備像頂起筒那樣使元件供給位置的高度上下移動的機構。由此，在由多個供料器方式元件供給單元構成的元件供給裝置中只要預先測定一次元件供給位置的高度并存儲，則無需在每次進行裝備時進行測定。

本發明就是鑒于上述背景技術的問題點而作成的，其應解決的課題在于提供元件安裝機及元件安裝生產線，在以能夠更換的方式裝備了具有多個元件供給單元的元件供給裝置的結構中，不僅能夠消除元件供給裝置的個體差異，還能夠綜合地消除元件供給單元的相互間的個體差異及安裝高度的誤差等，能夠穩定地拾取元件。

用于解決課題的技術方案