[發(fā)明專利]模型數(shù)據(jù)生成裝置及方法、搭載基準(zhǔn)點(diǎn)決定裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580081203.0
• 申請(qǐng)日: 2015-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN107926148B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岡嵜真一;中島努
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H05K13/04
• 代理公司: 11219 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 穆德駿;安翔<國際申請(qǐng)>=PCT/JP2

1.一種模型數(shù)據(jù)生成裝置，生成向印刷基板安裝的電子元件的模型數(shù)據(jù)，

所述模型數(shù)據(jù)包括端子的數(shù)據(jù)和相對(duì)于所述印刷基板的搭載基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，

所述模型數(shù)據(jù)生成裝置的特征在于，通過在以所述電子元件的所述端子與所述印刷基板的焊盤重疊的方式對(duì)第一影像數(shù)據(jù)和第二影像數(shù)據(jù)這兩個(gè)影像數(shù)據(jù)進(jìn)行了合成的合成圖像上，將搭載位置的坐標(biāo)從所述第二影像數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)坐標(biāo)變換為所述模型數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)，來決定與所述印刷基板的所述搭載位置對(duì)應(yīng)的所述模型數(shù)據(jù)的所述搭載基準(zhǔn)點(diǎn)，所述第一影像數(shù)據(jù)是由相機(jī)拍攝到的電子元件的影像數(shù)據(jù)，所述第二影像數(shù)據(jù)包括與所述電子元件的端子重疊的所述印刷基板的所述焊盤的信息及所述電子元件相對(duì)于所述印刷基板的所述搭載位置的信息。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模型數(shù)據(jù)生成裝置，其中，

關(guān)于所述合成圖像，基于所述第一影像數(shù)據(jù)的端子圖像與所述第二影像數(shù)據(jù)的焊盤圖像重復(fù)的區(qū)域，來生成所述模型數(shù)據(jù)的所述端子的數(shù)據(jù)。

3.一種模型數(shù)據(jù)的生成方法，是向印刷基板安裝的電子元件的模型數(shù)據(jù)的生成方法，

所述模型數(shù)據(jù)包括端子的數(shù)據(jù)和相對(duì)于所述印刷基板的搭載基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，

所述模型數(shù)據(jù)的生成方法的特征在于，通過在以所述電子元件的所述端子與所述印刷基板的焊盤重疊的方式對(duì)第一影像數(shù)據(jù)和第二影像數(shù)據(jù)這兩個(gè)影像數(shù)據(jù)進(jìn)行了合成的合成圖像上，將搭載位置的坐標(biāo)從所述第二影像數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)坐標(biāo)變換為所述模型數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)，來決定與所述印刷基板的所述搭載位置對(duì)應(yīng)的所述模型數(shù)據(jù)的所述搭載基準(zhǔn)點(diǎn)，所述第一影像數(shù)據(jù)是由相機(jī)拍攝到的電子元件的影像數(shù)據(jù)，所述第二影像數(shù)據(jù)包括與所述電子元件的端子重疊的所述印刷基板的所述焊盤的信息及所述電子元件相對(duì)于所述印刷基板的所述搭載位置的信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模型數(shù)據(jù)的生成方法，其中，

關(guān)于所述合成圖像，基于所述第一影像數(shù)據(jù)的端子圖像與所述第二影像數(shù)據(jù)的焊盤圖像重復(fù)的區(qū)域，來生成所述模型數(shù)據(jù)的所述端子的數(shù)據(jù)。

5.一種搭載基準(zhǔn)點(diǎn)決定裝置，決定向印刷基板安裝的電子元件的搭載基準(zhǔn)點(diǎn)，

所述搭載基準(zhǔn)點(diǎn)決定裝置的特征在于，通過在以所述電子元件的端子與所述印刷基板的焊盤重疊的方式對(duì)第一影像數(shù)據(jù)和第二影像數(shù)據(jù)這兩個(gè)影像數(shù)據(jù)進(jìn)行了合成的合成圖像上，將搭載位置的坐標(biāo)從所述第二影像數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)坐標(biāo)變換為所述第一影像數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)，來決定與所述印刷基板的所述搭載位置對(duì)應(yīng)的所述電子元件的所述搭載基準(zhǔn)點(diǎn)，所述第一影像數(shù)據(jù)是由相機(jī)拍攝到的電子元件的影像數(shù)據(jù)，所述第二影像數(shù)據(jù)包括與所述電子元件的所述端子重疊的所述印刷基板的所述焊盤的信息及所述電子元件相對(duì)于所述印刷基板的所述搭載位置的信息。

6.一種搭載基準(zhǔn)點(diǎn)的決定方法，決定向印刷基板安裝的電子元件的搭載基準(zhǔn)點(diǎn)，

所述搭載基準(zhǔn)點(diǎn)的決定方法的特征在于，通過在以所述電子元件的端子與所述印刷基板的焊盤重疊的方式對(duì)第一影像數(shù)據(jù)和第二影像數(shù)據(jù)這兩個(gè)影像數(shù)據(jù)進(jìn)行了合成的合成圖像上，將搭載位置的坐標(biāo)從所述第二影像數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)坐標(biāo)變換為所述第一影像數(shù)據(jù)上的坐標(biāo)，來決定與所述印刷基板的所述搭載位置對(duì)應(yīng)的所述電子元件的所述搭載基準(zhǔn)點(diǎn)，所述第一影像數(shù)據(jù)是由相機(jī)拍攝到的電子元件的影像數(shù)據(jù)，所述第二影像數(shù)據(jù)包括與所述電子元件的所述端子重疊的所述印刷基板的所述焊盤的信息及所述電子元件相對(duì)于所述印刷基板的所述搭載位置的信息。