[發(fā)明專利]插入元件定位檢查方法及裝置、插入元件安裝方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580080920.1 | 申請日: | 2015-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN108029241B | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鬼頭秀一郎;大池博史;小林貴纮;村野陽一 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社富士 |
| 主分類號: | H05K13/08 | 分類號: | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;安翔 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 插入 元件 定位 檢查 方法 安裝 裝置 | ||
在檢查能否將設(shè)有定位用突起部(42)和表面安裝用電極部(45)的插入元件(41)安裝于設(shè)有供定位用突起部插入的定位孔(44)和連接表面安裝用電極部的焊盤(46)的電路基板(43)的情況下,通過元件拍攝用相機(16)分別或同時拍攝插入元件的定位用突起部和表面安裝用電極部,并對拍攝圖像進行處理,從而識別定位用突起部的位置和表面安裝用電極部的位置。然后,假設(shè)將插入元件的定位用突起部插入到電路基板的定位孔中,算出插入元件的表面安裝用電極部與電路基板的焊盤的位置偏差量,根據(jù)該位置偏差量是否在允許范圍內(nèi)來檢查插入元件能否安裝于電路基板。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是涉及檢查能否將設(shè)有定位用突起部和表面安裝用電極部的插入元件安裝于設(shè)有供所述定位用突起部插入的定位孔和連接所述表面安裝用電極部的焊盤的電路基板的插入元件定位檢查方法、插入元件安裝方法及插入元件定位檢查裝置、插入元件安裝裝置的發(fā)明。
背景技術(shù)
例如,如專利文獻1(日本特開平9-35782號公報)、專利文獻2(日本特開平8-69838號公報)等所記載的那樣,出于提高安裝于電路基板的連接器等元件的接合強度等目的,在元件的多處設(shè)置向下方突出的定位用突起部,通過將所述定位用突起部插入到形成于電路基板的多處定位孔中而以所述電路基板的多處定位孔為基準(zhǔn)定位所述元件,并與電路基板的焊盤對位地對所述元件的表面安裝用電極部(引腳的前端部、凸塊等)進行回流焊。以下,將設(shè)有定位用突起部的元件稱作“插入元件”。
通常,在通過元件安裝機將插入元件向電路基板安裝的情況下,在通過元件安裝機的安裝頭拾取由托盤供料器等元件供給裝置供給的插入元件并向電路基板的上方移動的中途,通過元件拍攝用的相機從該插入元件的下表面?zhèn)葘ζ溥M行拍攝,并對拍攝圖像進行處理,從而識別該插入元件的定位用突起部的位置,并基于該識別結(jié)果來校正該插入元件的安裝位置、角度的偏差,通過將該插入元件的定位用突起部插入到電路基板的定位孔中而以該電路基板的多處定位孔為基準(zhǔn)定位該插入元件,并與該電路基板的焊盤對位地對該插入元件的表面安裝用電極部進行回流焊。此時,確認(rèn)電路基板的定位孔的位置的方法為,通過標(biāo)記拍攝用的相機拍攝被夾持于元件安裝機內(nèi)的元件安裝位置處的電路基板的基準(zhǔn)標(biāo)記,并對該電路基板的基準(zhǔn)標(biāo)記的位置進行圖像識別,從而以該基準(zhǔn)標(biāo)記的位置為基準(zhǔn),使用由該電路基板的制造商提供的規(guī)格數(shù)據(jù)(以基準(zhǔn)標(biāo)記的位置為基準(zhǔn)的定位孔、焊盤等的位置數(shù)據(jù))來判斷定位孔的位置。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平9-35782號公報
專利文獻2:日本特開平8-69838號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
然而,存在有如下可能性:因插入元件的制造偏差、引腳等表面安裝用電極部的變形而在插入元件的定位用突起部與表面安裝用電極部之間的位置關(guān)系中存在偏差。但是,由于在上述以往的插入元件的安裝方法中,對電路基板的定位用突起部的位置進行圖像識別,將該插入元件的定位用突起部插入到電路基板的定位孔中,從而以該電路基板的定位孔為基準(zhǔn)定位該插入元件,使該插入元件的表面安裝用電極部與該電路基板的焊盤對位,因此存在有在安裝時因插入元件的制造偏差、引腳等表面安裝用電極部的變形而導(dǎo)致表面安裝用電極部從電路基板的焊盤發(fā)生位置偏差的可能性,上述情況成為產(chǎn)生插入元件的表面安裝用電極部與電路基板的焊盤的連接不良、或降低連接可靠性的原因。
用于解決課題的技術(shù)方案
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