[發明專利]多層片材

有效

• 申請號: 201580080772.3
• 申請日: 2015-06-08
• 公開（公告）號: CN107709011B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: K·D·格萊澤;A·O·奧杜桑雅
• 申請（專利權）人: 比密斯公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳文平;徐一琨

描述了多層片材。所述片材包括第一層，所述第一層包含具有熔融溫度、在環境溫度下大于100,000psi(690MPa)的儲能模量(G)以及小于環境溫度的玻璃化轉變溫度的聚烯烴；以及第二層，所述第二層包含具有大于環境溫度的玻璃化轉變溫度的聚合物。

背景技術

本申請描述了多層片材、具體地是可以是可熱成形和熱穩定的多層片材。

包裝薄膜和包裝片材用于許多目的。這些許多目的之一包括將薄膜或片材熱成形為包裝件，諸如托盤、碟子或其他容器，然后可以將其用于包裝產品。這些許多目的中的另一個包括包裝經受熱處理的產品，所述熱處理包括但不限于干餾處理、無菌(aseptic)處理、熱灌裝處理或微波處理。

目前用于熱成形為包裝件的一種包裝片材披露于美國專利申請公布公布號US2011/0104342(2011年5月5日公布)。如根據ASTM D1004測量的，這種片材包含第一剛性組分和第二剛性組分，并且在縱向和橫向上均具有小于約0.115in^*lbf/密耳(0.0511Ncm/微米)的斷裂能的歸一化組合抗撕裂激發(initiation)和蔓延性并且在縱向和橫向上均具有小于約0.800％/密耳(0.0315％/微米)的伸長率。所述第一剛性組分和所述第二剛性組分通過高抗沖聚苯乙烯(HIPS)和通用聚苯乙烯(GPPS)的相同共混物來舉例說明。預計由具有含有與第二剛性成分類似的組成的第一剛性組分的這種片材形成的熱成形包裝件當暴露于194°F(約90℃)以上的溫度時會由于聚苯乙烯的存在而扭曲和變形。目前用于暴露于194°F(約90℃)以上溫度的熱成形包裝件的一種片材包括具有兩個聚丙烯外層的片材。然而，預計具有兩個聚丙烯外層的片材難以熱成形。另外，預計制造具有兩個聚丙烯層的片材的方法由于聚丙烯的結晶性及其他特性而受到限制。所需要的是可以是可熱成形和熱穩定的片材。

發明內容

此需要通過本申請中描述的多層片材滿足。所述片材包括第一層，所述第一層包含具有熔融溫度、在環境溫度下大于約100,000psi(約690MPa)的儲能模量(G’₁)以及小于環境溫度的玻璃化轉變溫度的聚烯烴。所述片材進一步包括第二層，所述第二層包含具有大于環境溫度的玻璃化轉變溫度的聚合物。所述第一層包含與所述第二層不同的材料。所述第一層的所述聚烯烴的熔融溫度大于所述第二層的所述聚合物的玻璃化轉變溫度。所述第一層的所述聚烯烴和所述第二層的所述聚合物中的每一者具有約35℃下的儲能模量(分別為G’₁和G’₂)和中點溫度下的儲能模量(G')，所述中點溫度為所述第二層的所述聚合物的玻璃化轉變溫度和所述第一層的所述聚烯烴的熔融溫度的平均值。約35℃下的G’₁與G’₂之比小于1，并且所述中點溫度下的G’₁與G’₂之比大于1。所述片材具有等于或大于10密耳(254微米)的厚度。在一些實施例中，所述片材具有從約30密耳(約762微米)至約50密耳(約1270微米)的厚度。所述第一層占所述片材厚度的至少約30％，并且所述第二層占所述片材厚度的至少約25％但小于約60％。在一些實施例中，所述第一層占所述片材厚度的從約30％至約65％，并且所述第二層占所述片材厚度的從約25％至約55％。

在一些實施例中，所述第一層的所述聚烯烴可以包括聚丙烯、高密度聚乙烯或其共混物。作為非限制性實例，所述第一層的所述聚烯烴可以包括從約50％(按重量計)至約70％(按重量計)的聚丙烯均聚物和從約30％(按重量計)至約50％(按重量計)的高密度聚乙烯。

在一些實施例中，所述第二層的所述聚合物可以包括聚酯、環烯烴共聚物、苯乙烯系聚合物或其共混物。更具體地，作為非限制性實例，所述第二層的所述聚合物可以包括無定形或半結晶聚酯(APET)、二醇改性的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、間苯二甲酸(IPA)改性的共聚酯(PETI)、聚乳酸(PLA)、共聚酯、高抗沖聚苯乙烯(HIPS)、通用聚苯乙烯(GPPS)、苯乙烯嵌段共聚物(SBC)或其共混物。