[發明專利]基板作業裝置及基板作業裝置中的粘性流體剩余量測定方法

有效

• 申請號: 201580080023.0
• 申請日: 2015-05-18
• 公開（公告）號: CN107535055B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 川井太朗
• 申請（專利權）人: 雅馬哈發動機株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種基板作業裝置，具備：

刮板部，刮取并弄平向轉印對象物轉印的粘性流體；

拍攝部，拍攝預定區域，所述預定區域包括存在被所述刮板部刮取而成為塊狀的所述粘性流體的部分和不存在所述粘性流體的部分；及

控制部，基于在成為塊狀的所述粘性流體形成期間由所述拍攝部拍攝到的所述預定區域的拍攝圖像中的、存在所述粘性流體的部分的大小和不存在所述粘性流體的部分的大小，來取得所述粘性流體的剩余量，

所述刮板部具有能夠存留所述粘性流體的框形狀，

所述拍攝部構成為，從上方拍攝在具有存留所述粘性流體的所述框形狀的所述刮板部的內部中包括存在成為塊狀的所述粘性流體的部分和不存在所述粘性流體的部分在內的所述刮板部的內部的預定區域，

所述控制部基于存在所述粘性流體的部分相對于所述預定區域的面積比例或者不存在所述粘性流體的部分相對于所述預定區域的面積比例來取得所述粘性流體的剩余量。

2.根據權利要求1所述的基板作業裝置，其中，

所述控制部構成為，通過對所述預定區域的拍攝圖像進行二值化處理而取得所述預定區域的二值化圖像，并且基于所取得的所述二值化圖像，來取得存在所述粘性流體的部分相對于所述預定區域的面積比例或者不存在所述粘性流體的部分相對于所述預定區域的面積比例。

3.根據權利要求1所述的基板作業裝置，其中，

所述基板作業裝置還具備供給所述粘性流體的粘性流體供給部，

所述控制部構成為，在判斷為所取得的所述粘性流體的剩余量為預定的閾值以下的情況下，進行從所述粘性流體供給部供給所述粘性流體的控制。

4.根據權利要求1所述的基板作業裝置，其中，

所述基板作業裝置還具備安裝頭，所述安裝頭向基板安裝元件，并且能夠相對于所述刮板部相對地移動，

所述拍攝部構成為，與所述安裝頭一起相對于所述刮板部相對地移動。

5.根據權利要求4所述的基板作業裝置，其中，

所述拍攝部包括基板識別用拍攝部，所述基板識別用拍攝部拍攝用于識別所述基板的基板識別標記。

6.根據權利要求1所述的基板作業裝置，其中，

所述轉印對象物包括向基板安裝的元件，

所述基板作業裝置還具備涂膜形成板，所述涂膜形成板形成向所述元件轉印的所述粘性流體的涂膜，

所述刮板部構成為，相對于所述涂膜形成板相對地移動而刮取并弄平粘性流體，并在所述涂膜形成板上形成向所述元件轉印的所述粘性流體的涂膜，

所述拍攝部構成為，從所述涂膜形成板的上方拍攝在所述涂膜形成板上包括存在成為塊狀的所述粘性流體的部分和不存在所述粘性流體的部分在內的所述預定區域。

7.根據權利要求1所述的基板作業裝置，其中，

所述轉印對象物包括供元件安裝的基板，

所述基板作業裝置還具備掩模，所述掩模具有用于通過印刷向所述基板轉印所述粘性流體的印刷圖案，

所述刮板部構成為，在所述掩模上移動而刮取并弄平粘性流體，并經由所述印刷圖案向所述基板轉印所述掩模上的所述粘性流體，

所述拍攝部構成為，從所述掩模的上方拍攝在所述掩模上包括存在成為塊狀的所述粘性流體的部分和不存在所述粘性流體的部分在內的所述預定區域。

8.根據權利要求1所述的基板作業裝置，其中，

所述基板作業裝置還具備能夠對所述預定區域照射光的照明部，

所述照明部構成為，能夠根據所述粘性流體的種類而變更向所述預定區域照射的光的強度、向所述預定區域照射的光的角度和向所述預定區域照射的光的波長中的至少任一個。

9.一種基板作業裝置中的粘性流體剩余量測定方法，包括如下步驟：

通過具有能夠存留所述粘性流體的框形狀的刮板部刮取并弄平向轉印對象物轉印的粘性流體；

在成為塊狀的所述粘性流體形成期間通過拍攝部從上方拍攝被所述刮板部刮取而在具有存留所述粘性流體的所述框形狀的所述刮板部的內部中包括存在成為塊狀的所述粘性流體的部分和不存在所述粘性流體的部分在內的所述刮板部的內部的預定區域；及

基于由所述拍攝部拍攝到的所述預定區域的拍攝圖像中的、存在所述粘性流體的部分的大小和不存在所述粘性流體的部分的大小，通過控制部取得所述粘性流體的剩余量，

在通過控制部取得所述粘性流體的剩余量的步驟中，基于存在所述粘性流體的部分相對于所述預定區域的面積比例或者不存在所述粘性流體的部分相對于所述預定區域的面積比例，通過控制部而取得所述粘性流體的剩余量。