[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580079879.6
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN107615478A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉井大;谷川正明;竹內(nèi)謙介
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 鄧曄

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及內(nèi)置有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體模塊。

背景技術(shù)

以往，已知內(nèi)置有多個FET等半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體模塊。該半導(dǎo)體模塊一般構(gòu)成為設(shè)置有與半導(dǎo)體元件相連接的多個端子，并從半導(dǎo)體模塊的主體的側(cè)面引出上述端子。(例如，參照專利文獻(xiàn)1)

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第5532955號公報(段落0044、圖4、圖5)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

通常，在將上述那樣的半導(dǎo)體模塊組裝至各種裝置時，利用夾具夾住半導(dǎo)體模塊的主體部分，從而配置在裝置內(nèi)，然而，在專利文獻(xiàn)1所示的現(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊那樣的端子結(jié)構(gòu)中，由于存在從主體引出的各端子，因此難以確保保持半導(dǎo)體模塊的位置。此外，也已知有對半導(dǎo)體模塊的主體部進(jìn)行吸引并保持的夾具，然而由于半導(dǎo)體模塊自身的外形較大、重量也較重，且因吸附背面而有可能附著異物等情況，因此吸引方法也難以順利實現(xiàn)。

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有問題而完成的，其提供了一種半導(dǎo)體模塊，能以簡單的結(jié)構(gòu)確保由夾具進(jìn)行保持的半導(dǎo)體模塊的保持部。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體模塊搭載有半導(dǎo)體元件，多個外部連接端子從模塑樹脂部的邊被引出，其特征在于，所述半導(dǎo)體模塊的模塑樹脂部具有多個角部，在這些角部中的相向的至少2處設(shè)置有保持邊部。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體模塊，通過在相向的2個角部設(shè)置保持邊部，從而能避開外部連接端子來保持模塑樹脂部，進(jìn)而能容易地向裝置內(nèi)進(jìn)行搭載。

此外，關(guān)于本發(fā)明的目的、特征、效果，可以從以下實施方式中的詳細(xì)說明及附圖的記載來進(jìn)一步明確。

附圖說明

圖1是示出內(nèi)置于本發(fā)明實施方式1所涉及的半導(dǎo)體模塊的電路的電路圖。

圖2是示出搭載有本發(fā)明實施方式1所涉及的半導(dǎo)體模塊的機(jī)電一體結(jié)構(gòu)電動機(jī)的控制器部分的概要結(jié)構(gòu)的展開圖。

圖3是示出本發(fā)明實施方式1所涉及的半導(dǎo)體模塊的外形形狀的俯視圖。

圖4是示出本發(fā)明實施方式2所涉及的半導(dǎo)體模塊的外形形狀的俯視圖。

圖5是示出本發(fā)明實施方式3所涉及的半導(dǎo)體模塊的外形形狀的俯視圖。

具體實施方式

實施方式1.

以下，參照圖1對本發(fā)明所涉及的實施方式進(jìn)行說明。

另外，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體模塊被用作為與電動機(jī)、交流發(fā)電機(jī)等旋轉(zhuǎn)電機(jī)進(jìn)行組合的功率電路，適用于希望利用機(jī)電一體結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品的功能構(gòu)成為小型、緊湊、高效率而使用的功率電子電路，尤其是內(nèi)置有半導(dǎo)體開關(guān)元件的功率電子電路。

圖1是示出內(nèi)置于半導(dǎo)體模塊的電路的電路圖。圖中，半導(dǎo)體模塊1具有構(gòu)成半導(dǎo)體開關(guān)元件的2個MOSFET101、以及與MOSFET101相連接的引線框102，并構(gòu)成為將上述元器件收納于樹脂模塑103來進(jìn)行保護(hù)。

此外，半導(dǎo)體模塊1在樹脂模塑103內(nèi)具有線夾引線(clip lead)104、引線鍵合(wire bond)105等連接構(gòu)件，并經(jīng)由上述連接構(gòu)件與引線框102相連接。此處，引線框102通過樹脂模塑外部連接端子106被引出至樹脂模塑103的外部。此外，半導(dǎo)體模塊1構(gòu)成為被集成在1個封裝中，并構(gòu)成為作為整體具有切斷逆變器電路驅(qū)動用電源的開關(guān)功能以及切斷電池反接時的過電流的開關(guān)功能。

此外，用于進(jìn)行各MOSFET101的控制以及電壓的監(jiān)視的信號端子被集中到樹脂模塑103的一邊107一側(cè)并被引出，與外部的控制電路相連接。并且，端子也從與樹脂模塑103的一邊107相鄰的兩側(cè)的邊被引出，并在有限的空間內(nèi)與構(gòu)成控制單元的其他機(jī)構(gòu)部件相連接。

圖2是示出搭載有本發(fā)明實施方式1所涉及的半導(dǎo)體模塊的機(jī)電一體結(jié)構(gòu)電動機(jī)的控制器(ECU：Electronic Control Unit，電子控制設(shè)備)部分的展開圖。另外，此處，示出了逆變器控制單元的結(jié)構(gòu)的一個示例。

此外，該逆變器單元包括用于驅(qū)動無刷DC電動機(jī)的三相逆變器驅(qū)動電路以及電路電源切斷用電路，并利用與電動機(jī)同軸一體結(jié)構(gòu)從而構(gòu)成作為緊湊的電源組模塊的結(jié)構(gòu)體。

為了實現(xiàn)該同軸一體結(jié)構(gòu)，對于半導(dǎo)體模塊1的熱損耗，收納逆變器控制單元的外殼202需要獲得作為散熱器的功能，因此利用兼具高散熱性和上述的機(jī)械剛性的鋁壓鑄合金等原材料來制作。