[發明專利]印刷電路板至模制化合物的接合部

在審

• 申請號: 201580079485.0
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN107548573A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: C-H·陳;G·G·盧特內斯基;M·W·坎比;E·L·尼克爾
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 蘇耿輝,李建新

背景技術

印刷電路板用于與各種電子部件電氣地互連。在一些應用中，印刷電路板被包封在模制化合物中，這促進印刷電路板的安裝并且相對于同樣可以被包封在模制化合物中的其它設備支撐印刷電路板。

附圖說明

圖1是示例印刷電路板至模制化合物接合部架構的截面示意圖。

圖2是用于形成圖1的架構的示例方法的流程圖。

圖3是另一示例印刷電路板至模制化合物接合部架構的截面示意圖。

圖4是示例印刷系統的截面示意圖。

圖5是圖4的印刷系統的示例印刷桿的截面圖。

圖6是圖5的印刷桿的示例印刷頭組件的截面圖，其用作圖4的印刷系統的部分。

圖7是圖5的印刷桿的示例印刷頭組件的截面圖，其用作圖4的印刷系統的部分。

圖8是圖7的印刷頭組件的頂視圖。

圖9是圖5的印刷桿的示例印刷頭組件的截面圖，其用作圖4的印刷系統的部分。

圖10是圖5的印刷桿的示例印刷頭組件的截面圖，其用作圖4的印刷系統的部分。

圖11是圖10的印刷頭組件的頂視圖。

圖12是用作圖4的印刷系統的部分的示例印刷電路板和接合部的截面示意圖。

圖13是包括圖12的印刷電路板和接合部以用作圖4的印刷系統的部分的印刷組件的截面示意圖。

具體實施方式

圖1示意性地圖示了示例印刷電路板至模制化合物接合部架構(interface architecture)20。在許多應用中，印刷電路板可能經受到流體。由于印刷電路板和包封該印刷電路板的化合物的熱系數存在差異，所以印刷電路板與化合物的接縫會經受應力并且可以分離從而創建出通道，流體可能會流過或者擴散過該通道，從而允許流體可能不良地與印刷電路板上的電氣跡線或者電子器件接觸。由于許多印刷電路板常常包括多個層或者層壓板，所以印刷電路板的邊緣尤其易受到在各層或者層壓板之間的這種流體滲流或者擴散的影響。

如下文將描述的，架構20在印刷電路板與模制化合物之間提供接合部。該接合部具有在印刷電路板和模制化合物之間的熱系數。因此，印刷電路板與模制化合物的接縫處的應力被減小，以便減小印刷電路板與模制化合物的接縫分離的可能性。此外，流體在印刷電路板與模制化合物之間不良地滲流的可能性也減小。

如圖1示意性地示出的，架構20包括印刷電路板24、化合物28、以及接合部30。印刷電路板(PCB)24包括平臺，該平臺機械地支撐使用導電專線或者跡線、墊板和其它特征的電子部件。在一個實施方式中，印刷電路板24包括非導電基板，導電薄板被層壓和蝕刻或者以其它方式圖案化地形成在該非導電基板上以便形成專線或者跡線、墊板以及其它特征。在一個實施方式中，導電薄板包括銅薄板。在一個實施方式中，印刷電路板24包括非導電基板和導電跡線的多個層或者層壓板。

在一個實施方式中，印刷電路板24包括阻燃劑4(FR4)印刷電路板，其中，FR4是玻璃纖維環氧樹脂層壓板。在一個實施方式中，玻璃纖維環氧樹脂層壓板包括核芯層，該核芯層包括玻璃纖維材料，導電跡線形成在該玻璃纖維材料上，其中，各核芯層通過中間預浸層、環氧樹脂涂覆的玻璃纖維層被層壓至彼此。在該實施方式中，FR4印刷電路板可以沿著z軸線(垂直地延伸通過各層或者垂直于印刷電路板的表面的軸線)具有大約50ppm/C或者更高的熱膨脹系數。

在又其它實施方式中，印刷電路板24可以由其它核芯材料形成，該其它核芯材料使用其它膠粘劑、粘合劑或者環氧樹脂被層壓至彼此。例如，在另一實施方式中，印刷電路板14可以包括復合環氧樹脂材料(CEM)印刷電路板，其中，玻璃纖維織物層或者核芯層通過層壓紙被層壓至彼此。在這些情況中的每一種中，印刷電路板24具有不同于化合物28的熱膨脹系數。

化合物28包括模制在印刷電路板24周圍的材料，并且具有不同于印刷電路板24的熱膨脹系數。化合物28在被模制在印刷電路板24周圍時處于液體或者半液體狀態下，從而在印刷電路板24周圍流動和/或成形，呈與化合物28接觸的印刷電路板24的那些部分或者從印刷電路板24延伸出去的其它結構的形狀。在所圖示的示例中，化合物28延伸至與印刷電路板24的底側適形接觸。化合物28沿著印刷電路板24的邊緣延伸至與接合部30適形接觸，其中，如果沒有接合部30，化合物28可能會延伸至與印刷電路板24的邊緣適形接觸。