[發(fā)明專利]水壁

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580079022.4
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN107535069A
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D.A.莫雷;J.弗蘭茲;G.A.戈梅茲
• 申請（專利權(quán)）人: 慧與發(fā)展有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 佘鵬,安文森

1.一種水壁，包括：

頂部構(gòu)件，其包括孔，以暴露熱模塊的一部分；

熱構(gòu)件，其將所述熱模塊定位和保持在所述水壁中；

孔口構(gòu)件，其給所述熱模塊提供供應(yīng)通路和返回通路；以及

歧管構(gòu)件，其使流體穿過所述水壁分布。

2.如權(quán)利要求1所述的水壁，其特征在于，所述頂部構(gòu)件包括圍繞所述頂部構(gòu)件的周界的外部密封件。

3.如權(quán)利要求1所述的水壁，其特征在于，所述頂部構(gòu)件包括圍繞所述熱模塊的模塊密封件。

4.如權(quán)利要求1所述的水壁，其特征在于，所述供應(yīng)通路和所述返回通路各自包括與所述熱模塊對準(zhǔn)的流體孔。

5. 如權(quán)利要求4所述的水壁，其特征在于，所述歧管構(gòu)件包括：

供應(yīng)通道，其經(jīng)由供應(yīng)分支部段將流體分配到所述熱模塊，以及

返回通道，其經(jīng)由返回分支部段從所述熱模塊接收流體。

6.如權(quán)利要求5所述的水壁，其特征在于，所述供應(yīng)分支部段和所述返回分支部段包括控制流體的流動和平衡壓力的至少一個特征部。

7.如權(quán)利要求5所述的水壁，其特征在于，所述供應(yīng)分支和所述返回分支包括輸送流體穿過所述水壁的互補(bǔ)形式。

8.如權(quán)利要求5所述的水壁，其特征在于，所述水壁還包括后部構(gòu)件，以提供對所述水壁內(nèi)的流體的不漏流體的密封。

9.一種系統(tǒng)，包括：

熱模塊，其耦接到水壁，以從電子模塊移除熱；

所述水壁包括：

頂部構(gòu)件，其接收所述熱模塊，并使所述熱模塊的一部分與電子模塊匹配，所述頂部構(gòu)件提供所述水壁的第一密封，

熱構(gòu)件，其將所述熱模塊維持在所述水壁中，

孔口構(gòu)件，其向所述熱模塊提供一對通路，所述一對通路向所述熱模塊提供流體以及從所述熱模塊移除流體，

歧管構(gòu)件，其使流體穿過所述水壁均勻地分布，以及

后部構(gòu)件，其位于所述水壁的與所述頂部構(gòu)件相反的一側(cè)上，以為所述水壁提供第二密封；

向所述水壁提供流體的供應(yīng)連接件；以及

從所述水壁接收流體的返回連接件。

10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述供應(yīng)連接件包括供應(yīng)孔。

11.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述返回連接件包括返回孔。

12.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱構(gòu)件圍繞所述熱模塊。

13.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱模塊包括由導(dǎo)熱材料制成的擾流柱陣列，所述導(dǎo)熱材料設(shè)置成從相鄰的電子部件接收廢熱。

14.一種使流體穿過水壁分布的方法，所述方法包括：

提供水壁，所述水壁包括：

頂部構(gòu)件，其接收所述熱模塊，并使所述熱模塊的一部分與電子模塊匹配，所述頂部構(gòu)件在所述水壁的面向電子模塊的第一側(cè)上提供第一不漏流體的密封，

熱構(gòu)件，其將所述熱模塊保持在所述水壁中，

孔口構(gòu)件，其向所述熱模塊提供流體并從所述熱模塊移除流體，

歧管構(gòu)件，其使流體以如下形式穿過所述水壁分布：即：以規(guī)則的形式橫穿所述歧管構(gòu)件，以及

后部構(gòu)件，其位于所述水壁的與所述頂部構(gòu)件相反的一側(cè)上，以為所述水壁提供第二不漏流體的密封；

經(jīng)由連接到所述水壁上的供應(yīng)連接件的供應(yīng)孔將流體分配到所述水壁；以及

經(jīng)由連接到所述水壁上的返回連接件的返回孔從所述水壁移除流體。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，還包括將所述頂部構(gòu)件、所述熱構(gòu)件、所述孔口構(gòu)件、所述歧管構(gòu)件和所述后部構(gòu)件設(shè)置為分開的部件。