[發明專利]治療用能量賦予構造和醫療用處置裝置

在審

• 申請號: 201580078746.7
• 申請日: 2015-04-14
• 公開（公告）號: CN107427319A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 杉山勇太
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

1.一種治療用能量賦予構造，其特征在于，該治療用能量賦予構造具有：

電阻圖案，其通過通電而發熱；

傳熱板，其將來自所述電阻圖案的熱傳遞給所述活體組織；

熱傳導性的粘接片，其插裝在所述電阻圖案與所述傳熱板之間，將所述電阻圖案和所述傳熱板粘接固定起來；以及

熱擴散層，其使來自所述電阻圖案的熱擴散，并將該擴散后的熱傳遞給所述粘接片。

2.根據權利要求1所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

所述熱擴散層設置在所述電阻圖案與所述粘接片之間，

所述粘接片隔著所述熱擴散層將所述電阻圖案和所述傳熱板粘接固定起來。

3.根據權利要求2所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

所述熱擴散層是通過向微粒、分子或原子狀態的原材料賦予能量而在所述電阻圖案的表面上作為層而形成的。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

所述熱擴散層的熱傳導率大于所述粘接片的熱傳導率。

5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

所述熱擴散層的每單位截面積的熱阻小于所述粘接片的每單位截面積的熱阻。

6.根據權利要求5所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

在設所述熱擴散層的厚度為T1、設所述熱擴散層的熱傳導率為α1、設所述粘接片的厚度為T2以及設所述粘接片的熱傳導率為α2的情況下，所述熱擴散層的厚度T1和所述熱擴散層的熱傳導率α1分別被設定為滿足T1/α1＜T2/α2的值，其中，T1/α1＜T2/α2表示所述熱擴散層的每單位截面積的熱阻和所述粘接片的每單位截面積的熱阻的關系。

7.根據權利要求1至6中的任意一項所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

所述熱擴散層包含彼此獨立的絕緣層和熱傳導層，所述絕緣層相對于所述熱傳導層配置在所述電阻圖案側。

8.根據權利要求1至7中的任意一項所述的治療用能量賦予構造，其特征在于，

所述熱擴散層的熱膨脹率被設定為比起所述粘接片的熱膨脹率更接近所述電阻圖案的熱膨脹率的值。

9.一種醫療用處置裝置，其特征在于，

該醫療用處置裝置具有權利要求1至8中的任意一項所述的治療用能量賦予構造。