[發明專利]電磁波屏蔽材料有效
| 申請號： | 201580078484.4 | 申請日： | 2015-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN107432102B | 公開（公告）日： | 2019-07-30 |
| 發明（設計）人： | 田中幸一郎 | 申請（專利權）人： | 捷客斯金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;B32B15/08;C23C8/10 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;楊思捷 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁波 屏蔽 材料 | ||
1.電磁波屏蔽材料，其具有使至少2片金屬箔夾著絕緣層層疊而得的結構，各金屬箔的與絕緣層相接的界面的金屬氧化物層的厚度分別為1～20nm，其中，所述金屬氧化物層由所述金屬箔含有的金屬的氧化物形成。
2.權利要求1所述的電磁波屏蔽材料，其中，在金屬箔表面構成電磁波屏蔽材料的外表面時，該金屬箔外表面的金屬氧化物層的厚度為1～30nm。
3.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，各金屬箔的厚度分別為4～50μm。
4.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，金屬箔的總厚度為8～200μm。
5.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，各絕緣層的相對介電常數在20℃下為2.0～10.0。
6.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，各金屬箔的導電率在20℃下為1.0×106S/m以上。
7.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，各絕緣層的厚度為6～500μm。
8.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，所述電磁波屏蔽材料的整體厚度為14～1000μm。
9.權利要求7所述的電磁波屏蔽材料，其中，各絕緣層的厚度為40～500μm。
10.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，各金屬箔的與絕緣層相接的界面的金屬氧化物層的厚度分別為1～8nm。
11.權利要求1或2所述的電磁波屏蔽材料，其中，在金屬箔表面未形成鉻氧化物層。
12.電氣/電子設備用的被覆材料或包裝材料，其具備權利要求1～8的任一項所述的電磁波屏蔽材料。
13.電氣/電子設備，其具備權利要求12所述的被覆材料或包裝材料。
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