[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580078373.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107466425B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 別井隆文;諏訪元大
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/50;H01L23/538;H01L23/498;H01L25/04;H01L25/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 陳偉;王娟娟

電子裝置具有第一布線基板和搭載在第一布線基板上的半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件包括具有多個(gè)端子的第二布線基板、搭載于第二布線基板上的多個(gè)第一半導(dǎo)體芯片和搭載于第二布線基板上的第二半導(dǎo)體芯片。此外，第一布線基板具有對(duì)第二半導(dǎo)體芯片供給種類(lèi)不同的多個(gè)電源電位的第一電源線和第二電源線。在俯視下，第二電源線以跨第二布線基板的第一基板邊和第二半導(dǎo)體芯片的第一芯片邊的方式配置。此外，在俯視下，第一電源線以從第二電源線與多個(gè)第一半導(dǎo)體芯片中的一部分之間通過(guò)而向與第二半導(dǎo)體芯片重疊的區(qū)域延伸的方式配置。此外，第一電源線中的在厚度方向上與第二電源線重疊的區(qū)域的面積比第一電源線中的不與第二電源線重疊的區(qū)域的面積小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及例如多個(gè)半導(dǎo)體芯片排列搭載在布線基板上的半導(dǎo)體器件和搭載有半導(dǎo)體器件的電子裝置。

背景技術(shù)

在日本特開(kāi)2006－237385號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)和日本特開(kāi)2007－213375號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中記載有多個(gè)存儲(chǔ)器芯片和控制上述多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的數(shù)據(jù)處理芯片排列搭載在布線基板上的半導(dǎo)體器件。

此外，在日本特開(kāi)平6－151639號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3)中記載有布線基板的多個(gè)引腳(端子)之中的接地引腳和電源引腳以從內(nèi)側(cè)向外側(cè)不間斷的方式連續(xù)配置的半導(dǎo)體器件。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2006－237385號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2007－213375號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)平6－151639號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

存在多個(gè)半導(dǎo)體芯片排列配置于布線基板上、且上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片經(jīng)由布線基板電連接的半導(dǎo)體器件。為了提高這樣的半導(dǎo)體器件的性能，要求使半導(dǎo)體器件可處理的數(shù)據(jù)量增大的技術(shù)。

為了增大半導(dǎo)體器件處理的數(shù)據(jù)量，需要提高信號(hào)的傳送速度的技術(shù)。此外，為了增大半導(dǎo)體器件處理的數(shù)據(jù)量，則因?yàn)楣┙o到運(yùn)算處理電路的電流值會(huì)變大，所以需要高效地將大電流供給到運(yùn)算處理電路的技術(shù)。

其他課題和新的特征根據(jù)本說(shuō)明書(shū)的記述和附圖能夠明確。

一實(shí)施方式的電子裝置具有第一布線基板和搭載在上述第一布線基板上的半導(dǎo)體器件。上述半導(dǎo)體器件包括具有多個(gè)端子的第二布線基板、搭載在上述第二布線基板上的多個(gè)第一半導(dǎo)體芯片和搭載在上述第二布線基板上的第二半導(dǎo)體芯片。此外，上述第一布線基板具有對(duì)上述第二半導(dǎo)體芯片供給種類(lèi)不同的多個(gè)電源電位的第一電源線和第二電源線。此外，在俯視下，上述第二電源線以跨上述第二布線基板的第一基板邊和上述第二半導(dǎo)體芯片的第一芯片邊的方式配置。此外，在俯視下，上述第一電源線以從上述第二電源線與上述多個(gè)第一半導(dǎo)體芯片之中的一部分之間通過(guò)而向與上述第二半導(dǎo)體芯片重疊的區(qū)域延伸的方式配置。此外，上述第一電源線中的在厚度方向上與上述第二電源線重疊的區(qū)域的面積比上述第一電源線中的不與上述第二電源線重疊的區(qū)域的面積小。

發(fā)明效果

根據(jù)上述一實(shí)施方式，能夠提高搭載有多個(gè)半導(dǎo)體芯片經(jīng)由布線基板相互電連接的半導(dǎo)體器件的電子裝置的性能。

附圖說(shuō)明

圖1是表示一實(shí)施方式的包括半導(dǎo)體器件的電子裝置的構(gòu)成例的放大俯視圖。

圖2是表示在沿著圖1的A－A線的剖面中電子裝置所具有的構(gòu)成部件的電連接關(guān)系的說(shuō)明圖。

圖3是表示圖1所示的主板在俯視下的布線布局的例子的放大俯視圖。

圖4是表示圖1所示的主板在俯視下的端子布局的例子的放大俯視圖。

圖5是將圖4所示的多個(gè)端子的周邊放大表示的放大剖視圖。