[發明專利]密封用樹脂組合物、使用了該密封用樹脂組合物的半導體裝置、使用該密封用樹脂組合物的半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201580078327.3
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN107429042B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 巖谷繪美;小川和人;石川浩太;辻隆行
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/00;C08K5/09;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/50
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 葛凡

1.一種密封用樹脂組合物，其pH值為5.0以上且7.5以下的范圍內，其含有：

熱固性樹脂成分、

固化促進劑、

無機填充材料、

離子捕捉劑、以及

具有芳香環、鍵合于芳香環上的一個羧基、和鍵合于芳香環上的選自硝基和氰基中的至少一個吸電子性官能團的芳香族單羧酸，

所述密封用樹脂組合物在25℃為固體，利用熒光X射線分析測定的硫含量以SO₃換算為0.1質量％以下，

所述芳香環為苯環或萘環，

所述離子捕捉劑為水滑石系或鋁-鎂系離子捕捉劑，

所述芳香族單羧酸的含量相對于所述密封用樹脂組合物總量為0.001質量％～0.6質量％的范圍內。

2.根據權利要求1所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述芳香族單羧酸至少具有所述硝基。

3.根據權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述熱固性樹脂成分含有選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂中的至少一種成分。

4.根據權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述熱固性樹脂成分含有環氧樹脂、和選自酚化合物、苯并噁嗪樹脂、酸酐、咪唑化合物中的至少一種成分。

5.根據權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述熱固性樹脂成分不具有硝基。

6.根據權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述離子捕捉劑含有碳酸根離子或氫氧化物離子。

7.根據權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物，是為了利用加壓成形法形成半導體裝置的密封樹脂而使用。

8.根據權利要求7所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述半導體裝置具備引線框，所述引線框具備包含銀、鎳、鈀中的至少一種成分的鍍層。

9.根據權利要求7所述的密封用樹脂組合物，其中，

所述半導體裝置具備引線接合用的金屬線，所述金屬線包含銅和銀中的至少一方。

10.一種半導體裝置，具備：

引線框、

搭載于所述引線框上的半導體元件、

將所述半導體元件與所述引線框電連接的金屬線、以及

密封所述半導體元件的密封樹脂，

所述密封樹脂為權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物的固化物。

11.根據權利要求10所述的半導體裝置，其中，

所述引線框具備包含銀、鎳、鈀中的至少一種成分的鍍層。

12.根據權利要求10所述的半導體裝置，其中，

所述金屬線包含銅和銀中的至少一方。

13.根據權利要求10所述的半導體裝置，其中，

構成所述半導體裝置的一部分的密封用樹脂組合物的固化物的pH為5.0以上且7.5以下。

14.一種半導體裝置的制造方法，具備：

準備權利要求1或2所述的密封用樹脂組合物的步驟、以及

將所述密封用樹脂組合物利用加壓成形法成形、制作密封半導體元件的密封樹脂的步驟，

所述半導體元件搭載于引線框上，利用金屬線與所述引線框電連接。

15.根據權利要求14所述的半導體裝置的制造方法，其中，

將所述密封用樹脂組合物利用加壓成形法成形時的成形壓力為3.0MPa以上、成形溫度為120℃以上。