[發(fā)明專(zhuān)利]壓縮成型用模具底部填充材料、半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)體和半導(dǎo)體封裝的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580078153.0
• 申請(qǐng)日: 2015-03-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107429041B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊藤祐輔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 住友電木株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C08L63/00
• 分類(lèi)號(hào): C08L63/00;C08G59/18;C08K3/013;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;池兵

1.一種壓縮成型用模具底部填充材料，其將配置在基板上的半導(dǎo)體元件密封，并且被填充在所述基板與所述半導(dǎo)體元件之間的間隙中，所述壓縮成型用模具底部填充材料的特征在于，包含：

環(huán)氧樹(shù)脂(A)；

固化劑(B)；

無(wú)機(jī)填充劑(C)；

固化促進(jìn)劑(D)；和

偶聯(lián)劑(E)，

所述壓縮成型用模具底部填充材料為粉粒體，

在使用固化測(cè)定試驗(yàn)機(jī)在模具溫度175℃的條件下進(jìn)行測(cè)定時(shí)，從開(kāi)始測(cè)定至達(dá)到最大轉(zhuǎn)矩的5％為止的時(shí)間T(5)為25秒以上100秒以下，

所述壓縮成型用模具底部填充材料中的所述無(wú)機(jī)填充劑(C)的含量為82.5質(zhì)量％以上，

所述無(wú)機(jī)填充劑(C)的從體積基準(zhǔn)粒度分布的最大粒徑側(cè)看時(shí)累積頻率為5％的粒徑R_max為11μm以上23μm以下，

使用高化式流動(dòng)試驗(yàn)儀測(cè)定的175℃的粘度η為3.5Pa·秒以上15Pa·秒以下，

所述固化促進(jìn)劑(D)包含磷酸酯甜菜堿化合物、以及鏻化合物與硅烷化合物的加成物中的至少一個(gè)，

所述偶聯(lián)劑(E)包含氨基硅烷。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓縮成型用模具底部填充材料，其特征在于：

時(shí)間T(5)/粘度η為2Pa^-1以上30Pa^-1以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓縮成型用模具底部填充材料，其特征在于：

將所述無(wú)機(jī)填充劑(C)的與體積基準(zhǔn)粒度分布的最大峰值對(duì)應(yīng)的粒徑作為眾數(shù)直徑R，R/R_max為0.40以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓縮成型用模具底部填充材料，其特征在于：

所述環(huán)氧樹(shù)脂(A)包含聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂，

所述固化劑(B)包含酚醛樹(shù)脂類(lèi)固化劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓縮成型用模具底部填充材料，其特征在于：

所述無(wú)機(jī)填充劑(C)為二氧化硅。

6.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于：

通過(guò)使用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的壓縮成型用模具底部填充材料將配置在基板上的半導(dǎo)體元件密封、并且填充所述基板與所述半導(dǎo)體元件之間的間隙而得到。

7.一種結(jié)構(gòu)體，其特征在于：

通過(guò)使用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的壓縮成型用模具底部填充材料將配置在基板上的多個(gè)半導(dǎo)體元件密封、并且填充所述基板與各所述半導(dǎo)體元件之間的間隙而得到。

8.一種半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，具備：

在基板上隔著凸點(diǎn)配置半導(dǎo)體元件的工序；和

使用壓縮成型法，利用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的壓縮成型用模具底部填充材料，將所述半導(dǎo)體元件密封并且填充所述基板與所述半導(dǎo)體元件之間的間隙的工序。