[發明專利]電子電路模塊

在審

• 申請號: 201580078045.3
• 申請日: 2015-03-24
• 公開（公告）號: CN107431310A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 山田淳也
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: H01R13/646
• 分類號: H01R13/646;H01R31/08;H01R9/05;H01R12/50;H05K7/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

1.一種電子電路模塊，其特征在于，該電子電路模塊具有：

形成有布線圖案的基板，其具有電極部；

纜線，其至少在端部外部絕緣體被去除而形成有導體露出而成的導體部，該纜線經由所述導體部與所述電極部連接；以及

電子部件，其至少在相對置的面上具有端子，

所述電子部件的所述端子與所述外部絕緣體被去除而成的所述導體部直接連接。

2.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線是端部的外部絕緣體被去除而使芯線露出的至少兩根單線纜線，

所述芯線露出而成的所述導體部與所述電極部連接，并且所述電子部件經由所述端子直接連接于所述導體部的與所述電極部接觸一側的相反側。

3.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線是外部絕緣體以如下方式被去除的至少兩根單線纜線：具有在端部芯線露出而成的第一導體部和在比所述第一導體部靠基端側的位置所述芯線露出而成的第二導體部，

所述第二導體部與所述電極部連接，并且所述電子部件經由所述端子與所述第一導體部直接連接。

4.根據權利要求3所述的電子電路模塊，其特征在于，

在所述基板上安裝有光學部件或其他電子部件，

所述纜線以沿著所述光學部件或其他電子部件的后背面的方式在所述第一導體部與第二導體部之間彎折。

5.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線是外部絕緣體以如下方式被去除的至少兩根單線纜線：具有在端部芯線露出而成的第一導體部和在比所述第一導體部靠基端側的位置所述芯線露出而成的第二導體部，

所述第一導體部與所述電極部連接，并且所述電子部件經由所述端子與所述第二導體部直接連接。

6.根據權利要求2所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述基板是具有開口部的柔性印刷基板，

所述導體部與通過飛線橫跨在所述開口部上而成的電極部連接。

7.根據權利要求2所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述基板是具有飛線從端部延伸出來而成的電極部的柔性印刷基板，所述導體部與所述電極部連接。

8.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線是具有芯線和屏蔽線的一根同軸纜線，所述芯線和所述屏蔽線從端部階段性地露出，

所露出的所述芯線和所述屏蔽線形成所述導體部，與形成在所述基板上的供所述芯線和所述屏蔽線連接的電極部分別連接，

所述電子部件的所述端子與所述芯線和所述屏蔽線露出而成的所述導體部分別直接連接。

9.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線是具有芯線和屏蔽線的至少兩根同軸纜線，所述芯線和所述屏蔽線從端部階段性地露出，

所露出的所述芯線和所述屏蔽線與形成在所述基板上的供所述芯線和所述屏蔽線連接的電極部分別連接，

所述電子部件的所述端子與所述屏蔽線露出而成的所述導體部分別直接連接。

10.根據權利要求9所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述同軸纜線的所述外部絕緣體以如下方式被去除：具有在端部側所述屏蔽線露出而成的第一導體部和在比所述第一導體部靠基端側的位置所述屏蔽線露出而成的第二導體部，

所述第一導體部與所述電極部連接，并且所述電子部件經由所述端子與所述第二導體部直接連接。

11.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線至少具有：

單線纜線，其至少在端部外部絕緣體被去除而使芯線露出；以及

同軸纜線，其具有芯線和屏蔽線，至少所述芯線和所述屏蔽線從端部階段性地露出，

所述單線纜線的芯線以及所述同軸纜線的所述芯線和所述屏蔽線與形成在所述基板上的供所述芯線和所述屏蔽線連接的電極部分別連接，

所述電子部件的所述端子與所述單線纜線的所述芯線露出而成的所述導體部和所述同軸纜線的所述屏蔽線露出而成的所述導體部分別直接連接。

12.根據權利要求1所述的電子電路模塊，其特征在于，

所述纜線是端部的外部絕緣體被去除而使芯線露出的一根單線纜線，

所述基板具有與所述芯線露出而成的所述導體部連接的一個電極部和與所述電子部件的端子連接的一個連接電極，

所述電子部件的所述端子的一方與所述基板的所述連接電極連接，并且另一方直接連接在與所述電極部連接的所述導體部上。