[發明專利]環氧模塑化合物、其制備方法和用途在審
| 申請號: | 201580077931.4 | 申請日: | 2015-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN107429039A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 嚴濟彥;梅胡杰;丁全青;沈雙雙;范朗;張曉亮 | 申請(專利權)人: | 衡所華威電子有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/36;C08K7/00;C08K7/18 |
| 代理公司: | 北京永新同創知識產權代理有限公司11376 | 代理人: | 欒星明,程大軍 |
| 地址: | 222006 江蘇省連*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環氧模 塑化 制備 方法 用途 | ||
1.一種環氧模塑化合物,其包含:
(a)環氧樹脂,
(b)酚醛樹脂,
(c)固化促進劑,
(d)結晶二氧化硅,其任選地與球形二氧化硅組合,以及
(e)一種或多種選自以下的添加劑:阻燃劑、蠟、偶聯劑、顏料、離子捕獲劑和應力吸收劑;
其中所述結晶二氧化硅的粒徑分布為5-50重量%、優選5-45重量%的結晶二氧化硅小于10μm,并且50-95重量%、優選55-95重量%的結晶二氧化硅大于10μm但小于75μm,
所述球形二氧化硅的顆粒直徑為0.1-30μm、優選0.1-20μm,更優選0.1-10μm的范圍內,
基于所述組合物的總重量,所述結晶二氧化硅和所述球形二氧化硅(如果存在)的總量為約40-90重量%、優選約50-88重量%、更優選約60-85重量%,
所述結晶二氧化硅與所述球形二氧化硅(如果存在)之間的重量比為5:1-35:1、優選10:1-30:1、更優選12:1-28:1的范圍內;并且
所述酚醛樹脂中的羥基與所述環氧樹脂中的環氧基團的摩爾比為0.5-2.0、優選0.8-1.7、更優選0.9-1.5的范圍內。
2.權利要求1的環氧模塑化合物,其中所述環氧樹脂為選自以下的一種或多種:鄰甲酚酚醛環氧樹脂(EOCN)、二環戊二烯苯酚環氧樹脂(DCPD)、聯苯環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、三苯基甲烷環氧樹脂、具有萘骨架的環氧樹脂、多芳香環氧樹脂(MAR)和多官能環氧樹脂(MFN)。
3.權利要求1或2的環氧模塑化合物,其中所述酚醛樹脂為選自以下的一種或多種:苯酚酚醛樹脂、Xylok樹脂、多芳香酚醛樹脂和多官能酚醛樹脂。
4.權利要求1-3中任一項的環氧模塑化合物,其中所述固化促進劑為選自以下的一種或多種:三苯基膦(TPP)、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)十一烯-7(DBU)、2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2MZ)、2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ)、N,N-二甲基芐基胺和三乙胺。
5.權利要求1-4中任一項的環氧模塑化合物,其中所述阻燃劑為選自以下的一種或多種:硼酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、硅酸鈣、溴化環氧樹脂和三氧化銻。
6.權利要求1-5中任一項的環氧模塑化合物,其中所述蠟為選自以下的一種或多種:褐煤蠟、脂肪酸酯蠟、脂肪酸蠟、脂族酯蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、烷基低聚物蠟和酰胺蠟。
7.權利要求1-6中任一項的環氧模塑化合物,其中所述偶聯劑為選自以下的一種或多種:環氧硅烷、氨基硅烷、巰基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷和烷基硅烷。
8.權利要求1-7中任一項的環氧模塑化合物,其中所述離子捕獲劑為選自以下的一種或多種:氫氧化鎂鋁型、鋁硅酸鹽、氫氧化銻型和氫氧化鉍型。
9.權利要求1-8中任一項的環氧模塑化合物,其中所述應力吸收劑為選自以下的一種或多種:硅油、硅酮樹脂和丁二烯型橡膠。
10.權利要求1-9中任一項的環氧模塑化合物,其中基于所述環氧化合物的總重量,所述化合物包含:
(a)1-25重量%的環氧樹脂,
(b)1-20重量%的酚醛樹脂,
(c)0.01-5重量%的固化促進劑,
(d)40-90重量%的結晶二氧化硅和球形二氧化硅(如果存在),和
(e)0.1-45重量%的一種或多種添加劑。
11.權利要求1-9中任一項的環氧模塑化合物,其中基于所述環氧化合物的總重量,所述化合物包含:
(a)5-20重量%的環氧樹脂,
(b)2-15重量%的酚醛樹脂,
(c)0.01-2重量%的固化促進劑,
(d)50-88重量%的結晶二氧化硅和球形二氧化硅(如果存在),和
(e)0.5-40重量%的一種或多種添加劑。
12.一種制備權利要求1-11中任一項的環氧模塑化合物的方法,其包括以下步驟:
(1)稱取所有的組分并將其在高速混合器中混合以獲得預混粉末;和
(2)將所述預混粉末通過擠出機擠出以獲得擠出產品,然后將所述擠出產品破碎成粉末。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于衡所華威電子有限公司,未經衡所華威電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580077931.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





