[發(fā)明專利]銅粉及使用該銅粉的銅膏、導(dǎo)電性涂料、導(dǎo)電性片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580077860.8
• 申請日: 2015-03-26
• 公開（公告）號: CN107405683A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岡田浩;山下雄
• 申請（專利權(quán)）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;C09C1/62;C09D5/24;C09D201/00;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 李英艷,張永康

1.一種銅粉，其特征在于，

該銅粉形成為具有直線性地生長的主干和從該主干分出的多個枝的樹枝狀形狀，

前述主干及前述枝由剖面平均厚度超過1.0μm且5.0μm以下的平板狀的銅粒子構(gòu)成，

該銅粉是由1層或重疊多層而成的積層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的平板狀，并且平均粒徑D50是1.0μm～100μm。

2.如權(quán)利要求1所述的銅粉，其特征在于，使用前述平板狀的銅粒子的剖面厚度除以該銅粉的平均粒徑D50所得到的比是超過0.01且5.0以下的范圍，并且該銅粉的堆積密度是0.5g/cm³～5g/cm³的范圍。

3.如權(quán)利要求1或2所述的銅粉，其特征在于，BET比表面積值是0.2m²/g～3.0m²/g。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的銅粉，其特征在于，前述平板狀的銅粒子的通過X射線衍射獲得的(111)面的密勒指數(shù)中的微晶粒徑位于的范圍。

5.一種金屬填料，其特征在于，其以整體的20質(zhì)量％以上的比率含有權(quán)利要求1至4中任一項所述的銅粉。

6.一種銅膏，其特征在于，其是使權(quán)利要求5所述的金屬填料混合在樹脂中而成。

7.一種電磁波遮蔽體用導(dǎo)電性涂料，其特征在于，其使用有權(quán)利要求5所述的金屬填料。

8.一種電磁波遮蔽體用導(dǎo)電性片，其特征在于，其使用有權(quán)利要求5所述的金屬填料。