[發明專利]覆銀銅粉及使用該覆銀銅粉的導電性膏、導電性涂料、導電性片在審
| 申請號： | 201580077852.3 | 申請日： | 2015-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN107427912A | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發明（設計）人： | 岡田浩;山下秀幸 | 申請（專利權）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F1/02;C09C1/62;C09C3/06;C09D5/24;C09D201/00;C23C18/42;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艷,張永康 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆銀銅粉 使用 導電性 涂料 | ||
1.一種覆銀銅粉，其是由樹枝狀形狀的銅粒子集合而成并且在表面被覆有銀，并且該樹枝狀形狀的銅粒子具有直線性地生長的主干和從該主干分支的多個枝，其特征在于，
前述銅粒子是主干及枝的剖面平均厚度超過1.0μm且5.0μm以下的平板狀，
該覆銀銅粉是由1層或重疊多層而成的積層結構構成的平板狀，并且該覆銀銅粉的平均粒徑D50是1.0μm～100μm。
2.如權利要求1所述的覆銀銅粉，其特征在于，使用前述被覆有銀的銅粒子的剖面平均厚度除以該覆銀銅粉的平均粒徑D50的比是超過0.01且5.0以下的范圍。
3.如權利要求1或2所述的覆銀銅粉，其特征在于，相對于銀被覆的該覆銀銅粉整體的質量100％，銀被覆量是1質量％～50質量％。
4.如權利要求1至3中任一項所述的覆銀銅粉，其特征在于，堆積密度是0.5g/cm3～5.0g/cm3的范圍。
5.如權利要求1至4中任一項所述的覆銀銅粉，其特征在于，BET比表面積值是0.2m2/g～3.0m2/g。
6.一種金屬填料，其特征在于，其以整體的20質量％以上的比率含有權利要求1至5中任一項所述的覆銀銅粉。
7.一種導電性膏，其特征在于，其是將權利要求6所述的金屬填料混合在樹脂而成。
8.一種電磁波遮蔽體用導電性涂料，其特征在于，其是使用權利要求6所述的金屬填料而成。
9.一種電磁波遮蔽體用導電性片，其特征在于，其是使用權利要求6所述的金屬填料而成。
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