[發明專利]保護膜形成用膜有效
| 申請號： | 201580077332.2 | 申請日： | 2015-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN107428963B | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 稻男洋一;佐伯尚哉 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/18 | 分類號： | C08J5/18;C08G59/62;H01L21/301;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護膜 形成 | ||
1.一種保護膜形成用膜，其用于形成保護半導體芯片的保護膜，其中，
固化后的膜表面的肖氏硬度D為55以上，而且固化后的在23℃下的楊氏模量為1.0×109Pa以上，
所述保護膜形成用膜含有丙烯酸類聚合物(A)及環氧類固化性成分(B)，且所述環氧類固化性成分(B)含有具有環氧基的稠環芳香族化合物(b1)和具有環氧基的稠環芳香族化合物(b1)以外的其它環氧類化合物(b2)，
所述具有環氧基的稠環芳香族化合物(b1)為下述通式(II)所示的化合物，
在通式(II)中，CR1及CR2表示稠合多環芳香族烴基，R2表示二價的烴基，R3表示碳原子數1～10的烷基或縮水甘油醚基，n表示0～3的整數，p為0～10的整數，在p為0時R2表示單鍵，q表示1～3的整數。
2.根據權利要求1所述的保護膜形成用膜，其中，構成丙烯酸類聚合物(A)的單體含有烷基碳原子數為1～8的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根據權利要求1所述的保護膜形成用膜，其中，構成丙烯酸類聚合物(A)的單體含有(甲基)丙烯酸甲酯。
4.根據權利要求2所述的保護膜形成用膜，其中，構成丙烯酸類聚合物(A)的單體含有(甲基)丙烯酸甲酯。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的保護膜形成用膜，其中，構成丙烯酸類聚合物(A)的單體含有丙烯酸甲酯。
6.根據權利要求1～4中任一項所述的保護膜形成用膜，其含有填充材料(C)。
7.根據權利要求5所述的保護膜形成用膜，其含有填充材料(C)。
8.一種保護膜形成用復合片，其具備：支撐片、和設置于所述支撐片上的權利要求1～7中任一項所述的保護膜形成用膜。
9.一種帶保護膜的芯片，其具備：半導體芯片、和設置于所述半導體芯片上的保護膜，所述保護膜是將權利要求1～7中任一項所述的保護膜形成用膜固化而成的。
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