[發明專利]釬焊裝置

有效

• 申請號: 201580076381.4
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN107251666B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 田中克典;濱根剛
• 申請（專利權）人: 株式會社富士
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/08;B23K3/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種釬焊裝置，通過向貫通了形成于電路基板的貫通孔的電子元件的引線涂敷熔融焊料而將所述引線釬焊于所述電路基板，

所述釬焊裝置具有：

焊料槽，配置在對所述電路基板進行保持的保持面的下方，存積熔融焊料；

噴流機構，設于所述焊料槽，具有從所述焊料槽朝向所述保持面而向上方延伸的噴流嘴和將存積于所述焊料槽的熔融焊料向所述噴流嘴壓送的泵，所述噴流機構通過驅動所述泵而使熔融焊料從所述噴流嘴朝向所述保持面噴流；

XY方向移動機構，使所述焊料槽沿著與所述保持面平行的X方向及Y方向移動；及

控制裝置，對所述噴流機構、所述XY方向移動機構進行控制，

在驅動所述XY方向移動機構而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移動時，所述控制裝置根據從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度來控制所述焊料槽的加減速度或者根據所述焊料槽的加減速度來控制從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料從所述噴流嘴向外部流出。

2.根據權利要求1所述的釬焊裝置，其中，

在驅動所述XY方向移動機構而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移動時，所述控制裝置對所述噴流機構進行控制以根據所述焊料槽的加減速度來控制從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。

3.根據權利要求1所述的釬焊裝置，其中，

所述釬焊裝置還具有使所述焊料槽沿著與所述保持面正交的Z方向移動的Z方向移動機構，

所述控制裝置還對所述Z方向移動機構進行控制。

4.根據權利要求2所述的釬焊裝置，其中，

所述釬焊裝置還具有使所述焊料槽沿著與所述保持面正交的Z方向移動的Z方向移動機構，

所述控制裝置還對所述Z方向移動機構進行控制。

5.根據權利要求3所述的釬焊裝置，其中，

所述控制裝置對所述噴流機構進行控制，以使驅動所述XY方向移動機構而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移動時的從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驅動所述Z方向移動機構而使所述焊料槽沿Z方向移動來將所述引線釬焊于所述電路基板時的從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。

6.根據權利要求4所述的釬焊裝置，其中，

所述控制裝置對所述噴流機構進行控制，以使驅動所述XY方向移動機構而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移動時的從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驅動所述Z方向移動機構而使所述焊料槽沿Z方向移動來將所述引線釬焊于所述電路基板時的從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。

7.根據權利要求3-6中任一項所述的釬焊裝置，其中，

所述控制裝置對所述噴流機構進行控制，以使驅動所述XY方向移動機構而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向加速或減速時的從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度低于驅動所述Z方向移動機構而使所述焊料槽沿Z方向移動來將所述引線釬焊于所述電路基板時的從所述噴流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度。