[發明專利]印刷電極有效
| 申請號： | 201580076350.9 | 申請日： | 2015-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN107530673B | 公開（公告）日： | 2020-03-03 |
| 發明（設計）人： | B.梅尼;D.B.魯濱遜;M.沃爾格倫;R.A.袁 | 申請（專利權）人： | 豪夫邁·羅氏有限公司 |
| 主分類號： | B01J19/00 | 分類號： | B01J19/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 黃濤;張濤 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電極 | ||
1.一種基于納米孔的測序芯片封裝，包括：
儲存器，由多個表面限定；
納米孔單元陣列，包括由所述儲存器包圍的多個納米孔傳感器單元，每個納米孔傳感器單元具有工作電極；
其中所述儲存器的至少一個表面被配置為當導電流體流經所述儲存器時與所述導電流體接觸；以及
反電極，布置在所述儲存器的所述至少一個表面上，其中所述反電極具有與由流體通道墊片形成的U形通道匹配的表面面積和形狀，以使得反電極與每個納米孔單元及其對應工作電極等距。
2.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中所述反電極被定位為與每個納米孔傳感器單元基本上等距。
3.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中所述反電極具有與納米孔單元陣列的表面面積和形狀匹配的表面面積和形狀。
4.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中每個納米孔傳感器單元對應于反電極的多個部分之一，并且其中反電極的每個部分被布置在一平面上，所述平面基本上平行于納米孔傳感器單元的表面并且基本上位于納米孔傳感器單元正上方，以使得反電極的各部分與它們的對應納米孔傳感器單元基本上等距。
5.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，還包括：入口和出口，其中所述入口將導電流體引導到儲存器中，并且出口將導電流體引導出儲存器。
6.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中所述反電極被絲網印刷在柔性印刷電路上，并且其中柔性印刷電路被定位為與每個納米孔傳感器單元基本上等距。
7.如權利要求6所述的基于納米孔的測序芯片封裝，還包括參考電極，并且其中所述參考電極被絲網印刷在柔性印刷電路上。
8.如權利要求6所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中使用銀-氯化銀(Ag-AgCl)墨汁來絲網印刷反電極。
9.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中所述反電極被印刷在儲存器的所述至少一個表面上，并且其中儲存器的所述至少一個表面被定位為與每個納米孔傳感器單元基本上等距。
10.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中所述反電極包括金屬板，所述金屬板被定位為與每個納米孔傳感器單元基本上等距。
11.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，其中使用鍍覆過程形成反電極，并且其中形成反電極的材料被鍍覆到基底上。
12.如權利要求1所述的基于納米孔的測序芯片封裝，還包括流體通道墊片，所述流體通道墊片包括多個分隔壁，所述多個分隔壁將儲存器內的空間劃分成通道。
13.一種構造基于納米孔的測序芯片封裝的方法，包括：
利用儲存器包圍納米孔單元陣列，其中所述儲存器由多個表面限定，并且其中納米孔單元陣列包括多個納米孔傳感器單元，其中每個納米孔傳感器單元包括工作電極，并且其中儲存器的至少一個表面被配置為當導電流體流經儲存器時與所述導電流體接觸；以及
將反電極布置在儲存器的所述至少一個表面上，其中所述反電極具有與由流體通道墊片形成的U形通道匹配的表面面積和形狀，以使得反電極與每個納米孔單元及其對應工作電極等距。
14.如權利要求13所述的方法，其中將反電極布置在儲存器的所述至少一個表面上還包括將反電極定位為與每個納米孔傳感器單元基本上等距。
15.如權利要求13所述的方法，其中所述反電極具有與納米孔單元陣列的表面面積和形狀匹配的表面面積和形狀。
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