[發明專利]觸摸面板用導電性層疊體及觸摸面板用導電性層疊體的制造方法

有效

• 申請號: 201580076230.9
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN107209600B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 吉成朋;橋本有史
• 申請（專利權）人: VTS-觸動感應器有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;B32B9/00;B32B15/08;B32B15/082;B32B15/20;C23C14/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗;陳建全

1.一種觸摸面板用導電性層疊體，其具備：

具有1個面并且具有透光性的基材；

位于所述基材的所述1個面上并且具有透光性的基底層；

位于所述基底層中與接觸于所述基材的面成相反側的面上的第1氧氮化銅層；

位于所述第1氧氮化銅層中與接觸于所述基底層的面成相反側的面上的銅層；以及

位于所述銅層中與接觸于所述第1氧氮化銅層的面成相反側的面上的第2氧氮化銅層，其中，所述基底層中接觸于所述第1氧氮化銅層的面的表面粗糙度Ra為3nm以上且20nm以下，所述第2氧氮化銅層以12原子％以上且42原子％以下的比例含有氧原子。

2.根據權利要求1所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述基底層含有紫外線固化性多官能丙烯酸酯、紫外線固化性單官能丙烯酸酯、含紫外線固化性的丙烯酸基的丙烯酸聚合物及用于降低所述第2氧氮化銅層中與所述銅層成相反側的面上的密合性的抗粘連劑，

所述基底層將所述基材中形成在接觸于所述基底層的面上的多個凹部填埋。

3.根據權利要求1或2所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述銅層的厚度為200nm以上且500nm以下，

所述第1氧氮化銅層的厚度為30nm以上且50nm以下、且為所述銅層厚度的25％以下的值。

4.根據權利要求1或2所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述第2氧氮化銅層中，作為XYZ表色系的三刺激值中的Y的值且是形成了所述第2氧氮化銅層時刻的所述Y值為20％以下。

5.根據權利要求1或2所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述第1氧氮化銅層以4原子％以上且19原子％以下的比例含有氧原子。

6.根據權利要求1或2所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，所述基底層與所述第1氧氮化銅層的界面處的密合強度為8.0N/15mm以上。

7.根據權利要求3所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

由所述第1氧氮化銅層、所述銅層及所述第2氧氮化銅層構成的層疊體的表面電阻率為0.13Ω/sq以下。

8.一種觸摸面板用導電性層疊體，其具備：

具有第1面和與所述第1面成相反側的第2面的基材；

分別位于所述第1面上及所述第2面上并且具有透光性的基底層；

位于所述基底層中與接觸于所述基材的面成相反側的面上的第1氧氮化銅層；

位于所述第1氧氮化銅層中與接觸于所述基底層的面成相反側的面上的銅層；以及

位于所述銅層中與接觸于所述第1氧氮化銅層的面成相反側的面上的第2氧氮化銅層，其中，所述基底層中接觸于所述第1氧氮化銅層的面的表面粗糙度Ra為3nm以上且20nm以下，所述第2氧氮化銅層以12原子％以上且42原子％以下的比例含有氧原子。

9.根據權利要求8所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述基底層含有紫外線固化性多官能丙烯酸酯、紫外線固化性單官能丙烯酸酯、含紫外線固化性的丙烯酸基的丙烯酸聚合物及用于降低所述第2氧氮化銅層中與所述銅層成相反側的面上的密合性的抗粘連劑，

所述基底層將所述基材中形成在接觸于所述基底層的面上的多個凹部填埋。

10.根據權利要求8或9所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述銅層的厚度為200nm以上且500nm以下，

所述第1氧氮化銅層的厚度為30nm以上且50nm以下、且為所述銅層厚度的25％以下的值。

11.根據權利要求8或9所述的觸摸面板用導電性層疊體，其中，

所述第2氧氮化銅層中，作為XYZ表色系的三刺激值中的Y的值且是形成了所述第2氧氮化銅層時刻的所述Y值為20％以下。