[發(fā)明專利]絕緣用積層板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580076223.9
• 申請日: 2015-02-27
• 公開（公告）號: CN107429067B
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 奧村裕紀
• 申請（專利權(quán)）人: 利昌工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;B32B5/28;B32B17/04;B32B27/20;C08J5/24;C08K3/22
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 伍志健

【課題】提供一種積層板，其于熱傳導性、可視光領(lǐng)域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性以及鉆頭加工性等方面均為卓越；并且提供一種用于積層板之預浸材。【解決手段】一種熱固化性樹脂合成物，其中，相對于100重量份之熱固化性樹脂，含有100～400重量份之無機填充材，所述無機填充劑至少含有平均粒徑系0.1～1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑系1.0～20.0μm之氫氧化鋁。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明系與熱固化性樹脂合成物、采用所述熱固化性樹脂合成物之預浸材、以及采用所述預浸材之積層板相關(guān)。

背景技術(shù)

近年隨著節(jié)能化之進展，采用以LED照明為代表之發(fā)光二極管之電子機器正在普及。因應電子機器之小型化及薄型化之需要，此類發(fā)光二極管中，于基板表面組件直接安裝芯片LED者增多。用于安裝LED組件之基板一直以來使用積層板，所述積層板系層迭一片或多片含浸熱固化性樹脂之纖維狀加強底材之后加熱加壓成形而成者。尤其于藍色及白色之芯片LED中，由于可視光短波長領(lǐng)域之反射十分重要，是故例如使用了專利文獻1所揭示之于熱固化性樹脂中含有二氧化鈦等以作為著色染料之白色基板。

而用于安裝發(fā)熱之電子組件如芯片LED等之基板，由于以往之基板存在散熱性問題，為解決該問題，于是有了例如專利文獻2中揭示之提案，其系復合積層板，其中，于不織纖維底材中含浸含有無機填充材之熱固化性樹脂合成物，將其用做芯材層，而于織纖維底材含浸樹脂合成物，將其用做表材層，于上述芯材層之兩個表面以一體化方式層迭上述表材層而得到上述復合積層板。

【先前技術(shù)相關(guān)文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】特開2003－152295號公報

【專利文獻2】特開2010－254807號公報

發(fā)明內(nèi)容

【發(fā)明所欲解決之課題】

以往之白色基板中由于采用二氧化鈦以及氧化鋁等作為染料，是故于可視光領(lǐng)域高效率反射LED組件之發(fā)光，這方面具有優(yōu)點。但由于熱傳導率低，是故于對發(fā)熱之電子組件進行散熱方面存在散熱性不足之問題。另外，由于以往之白色基板不具有難燃性，是故難以滿足安全方面所要求之UL－94V－0。

另一方面，以往之復合積層板之優(yōu)點在于，由于其采用復合結(jié)構(gòu)，是故具有卓越之熱傳導性、耐熱性、鉆頭加工性以及難燃性。但由于其系采用由表材層和芯材層組成之復合結(jié)構(gòu)，是故難以實現(xiàn)薄片化，并且于熱阻方面受到制約。

另外因可視光領(lǐng)域之反射率低且受熱時反射率明顯下降，故如用于安裝芯片LED，就需要涂敷白色防染。進而由于芯材層使用玻璃不織布，其厚度方向之膨脹系數(shù)大，故難以用于對可靠性有要求之用途中。

鑒于上述之問題，本發(fā)明之最終目的在于：提供一種積層板，其于熱傳導性、可視光領(lǐng)域反射率、耐變色性、絕緣性、難燃性以及鉆頭加工性等方面均為卓越且可以實現(xiàn)薄片化，更進一步，本發(fā)明之目的還在于提供實現(xiàn)上述目的之熱固化性樹脂合成物以及預浸材。

【解決課題之手段】

本發(fā)明之熱固化性樹脂合成物，相對于100重量份之熱固化性樹脂，含有100～400重量份之無機填充材，其特征在于

所述無機填充劑至少含有平均粒徑系0.1～1.0μm之二氧化鈦、以及平均粒徑系1.0～20.0μm之氫氧化鋁。

本發(fā)明之預浸材之特征在于，其系將如權(quán)利要求1所述之熱固化性樹脂合成物含浸于纖維底材中后半固化而形成

玻璃織布被用做所述纖維底材。

本發(fā)明之積層板之特征在于，其系藉由層迭一片或多片如權(quán)利要求2或3所述之預浸材后將其加熱加壓成形而成。

于成形所述加熱加壓前，于層迭一片或多片所述預浸材而成者之至少一面之表面上配置有金屬箔。