[發(fā)明專利]通過在部件承載件的具有均勻消蝕特性的表面部分中的接線結(jié)構(gòu)接觸嵌入式電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580076115.1
• 申請(qǐng)日: 2015-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN107223284B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 漢內(nèi)斯·施塔爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H05K1/18;H05K3/10
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;李潔

一種用于承載電子部件(104)的部件承載件(100)，其中，該部件承載件(100)包括：至少部分電絕緣的芯(102)；嵌入在芯(102)中的至少一個(gè)電子部件(104)；以及具有至少一個(gè)導(dǎo)電直通連接件(108)的耦接結(jié)構(gòu)(106、202)，該導(dǎo)電直通連接件至少部分地穿過耦接結(jié)構(gòu)延伸并且具有部件接觸端(112)和接線接觸端(114)，其中該至少一個(gè)電子部件(104)與部件接觸端(112)直接電接觸，其中耦接結(jié)構(gòu)(106、202)的至少外表面部分具有均勻消蝕特性并且被圖案化以具有表面凹部，該表面凹部被填充有導(dǎo)電接線結(jié)構(gòu)(110)，并且其中接線接觸端(114)與接線結(jié)構(gòu)(110)直接電接觸。

本發(fā)明涉及部件承載件以及制造部件承載件的方法。

在配備有一個(gè)或多個(gè)嵌入式電子部件的部件承載件的產(chǎn)品功能不斷增多和這樣的電子部件的日益微型化以及待安裝在部件承載件諸如印刷電路板上和/或中的電子部件的數(shù)量不斷增加的背景下，日益采用具有若干電子部件的更強(qiáng)大的陣列狀部件或封裝件，這些陣列狀部件或封裝件具有多個(gè)觸點(diǎn)或連接件，其中這些觸點(diǎn)之間的間隔不斷減小。因此，接觸嵌入式電子部件以及表面安裝式電子部件變得越來越有挑戰(zhàn)性。同時(shí)，部件承載件應(yīng)具有機(jī)械堅(jiān)固性，以便甚至在惡劣的條件下也能夠操作。

本發(fā)明的目的是提供一種具有可以以簡單且可靠的方式接觸的嵌入式電子部件的部件承載件。

為了實(shí)現(xiàn)以上限定的目的，提供了根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的部件承載件和制造部件承載件的方法。

根據(jù)本發(fā)明的一示例性實(shí)施方案，提供了一種用于承載電子部件的部件承載件，其中該部件承載件包括：至少部分電絕緣的芯；嵌入在芯中的至少一個(gè)電子部件；以及具有至少一個(gè)導(dǎo)電直通連接件(through-connection，貫穿連接件、轉(zhuǎn)接件)的耦接結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電直通連接件至少部分地穿過該耦接結(jié)構(gòu)延伸并且具有部件接觸端和接線接觸端，其中該至少一個(gè)電子部件與部件接觸端直接電接觸(即，它們之間沒有其他構(gòu)件)，其中耦接結(jié)構(gòu)的至少外表面部分具有均勻消蝕特性并且被圖案化以具有表面凹部，該表面凹部被填充有導(dǎo)電接線結(jié)構(gòu)，并且其中接線接觸端與接線結(jié)構(gòu)直接電接觸(即，它們之間沒有其他構(gòu)件)。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施方案，提供了一種制造用于承載電子部件的部件承載件的方法，其中該方法包括：將至少一個(gè)電子部件嵌入在至少部分電絕緣的芯中；提供具有至少一個(gè)導(dǎo)電直通連接件的耦接結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電直通連接件至少部分地穿過該耦接結(jié)構(gòu)延伸并且形成有部件接觸端和接線接觸端；使該至少一個(gè)電子部件與部件接觸端直接電接觸；為耦接結(jié)構(gòu)的至少外表面部分提供均勻消蝕特性；對(duì)上述外表面部分進(jìn)行圖案化，以形成表面凹部；以及用導(dǎo)電接線結(jié)構(gòu)填充表面凹部，使得接線接觸端與接線結(jié)構(gòu)直接電接觸。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“耦接結(jié)構(gòu)”可以特別地表示具有一個(gè)或多個(gè)集成的導(dǎo)電直通連接件的部分電絕緣的結(jié)構(gòu)。這樣的耦接結(jié)構(gòu)可以被配置為耦接體，該耦接體可以與至少部分電絕緣的芯分離開設(shè)置，并且可以是用于使電子部件的焊墊(或其他電觸點(diǎn))與部件承載件的外部件承載表面直接接觸的預(yù)形成或預(yù)制的構(gòu)件或中間結(jié)構(gòu)。在另一實(shí)施方案中，耦接結(jié)構(gòu)由上述類型的耦接體與同樣有助于嵌入式電子部件的電耦接的耦接層結(jié)合形成。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語“直通連接件”可以特別地表示在嵌入式電子部件的焊墊(或另一電觸點(diǎn))與部件承載件的外部件承載表面之間提供電接觸的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。部件承載件的部件承載表面可以是適于表面安裝一個(gè)或多個(gè)電子部件諸如半導(dǎo)體芯片的的表面。這樣的直通連接件可以基本上或完全地垂直于部件承載件的相反主表面或部件承載表面延伸。