[發(fā)明專利]復(fù)合板及用于制作復(fù)合板的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201580076113.2
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN107249875A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: W·邁克爾威
• 申請（專利權(quán)）人: RA投資管理有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B15/08;B29D99/00;B32B37/04;B32B37/18;B32B3/02;B32B3/06;B32B3/12;B32B3/26;B32B3/24;B32B3/28;B32B3/30
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務(wù)所11313
• 代理人: 張臻賢,屈小春

1.一種復(fù)合板，包括：

a)芯部，所述芯部包括至少一個芯部元件，所述芯部元件包括限定空腔的殼體；

b)將所述芯部夾住的一對層板，每個層板包括背向所述芯部的第一面和面向所述芯部的相對第二面，所述第二面具有從其延伸的多個倒刺，所述倒刺刺入所述殼體以將所述芯部元件固定在所述層板之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中每個倒刺具有尖端，并且所述倒刺延伸穿過所述殼體，從而所述尖端處于所述空腔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合板，其中，所述尖端被釘牢。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中所述芯部元件是熱塑性芯部元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中每個層板包括金屬薄板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中所述殼體是具有第一端部和第二端部的細(xì)長構(gòu)件，并且其中所述空腔在所述第一端部以及所述第二端部處是開放的。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中所述芯部元件是管狀的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中所述芯部包括多個芯部元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中所述芯部包括波狀薄板和有凹窩薄板中的至少一個。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，其中所述空腔對環(huán)境是開放的。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合板，還包括所述空腔中的填充物。

12.一種用于制造復(fù)合板的方法，包括：

a)抵靠第一層板的有倒刺面布置芯部元件，所述芯部元件包括限定空腔的殼體；

b)將所述芯部元件與第一層板擠壓在一起以迫使所述有倒刺面的倒刺刺入所述殼體。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述殼體由熱塑性材料制成，并且所述方法在步驟b)之前或者期間，還包括，對所述殼體施加熱量以軟化所述殼體。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，還包括加熱所述第一層板，其中經(jīng)由所述第一層板將熱量施加到所述殼體。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，在步驟b)之后，還包括，冷卻所述殼體以硬化所述殼體并且將所述倒刺牢固地嵌入所述殼體中。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括：

a)抵靠第二層板的有倒刺面布置所述芯部元件；

b)將所述芯部元件與所述第二層板擠壓在一起，以迫使所述第二層板的所述有倒刺面的倒刺刺入所述殼體。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中步驟b)包括，將所述芯部元件與所述第一層板擠壓在一起，使得所述倒刺中的至少一些倒刺的尖端穿過所述殼體并且進(jìn)入所述空腔。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，還包括釘牢所述尖端。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中釘牢所述尖端包括將塞子穿入所述空腔中并且使所述尖端與所述塞子接觸以彎曲所述尖端。

20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括用填充物填充所述空腔。