[發明專利]具有改善的熱負荷能力的饋通或連接元件

有效

• 申請號: 201580076032.2
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號: CN107223117B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: O·弗里茨;G·邁耶;T·芬克
• 申請（專利權）人: 肖特股份有限公司
• 主分類號: C03C3/068
• 分類號: C03C3/068;C03C8/24;C03C10/00
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 趙飛;郭紅麗

1.一種連接元件，包括組合件，所述組合件由包含高溫合金的承載體(2)、功能元件(4)以及至少部分結晶玻璃(3)構成，其中所述至少部分結晶玻璃(3)布置在所述功能元件(4)的一部分與所述承載體(2)的一部分之間、或者所述承載體的至少一部分內；

其中包含高溫合金的所述承載體(2)對所述至少部分結晶玻璃(3)在從20℃至450℃的溫度下施加大于或等于零的壓縮應力，其中其最高操作溫度在偏差為+/-20％的情況下對應于所述連接元件的轉化溫度，其中所述轉化溫度為所述承載體施加于所述至少部分結晶玻璃材料的壓縮應力呈現為零值所處的溫度，并且其中所述最高操作溫度處于450℃以上的范圍內。

2.如權利要求1所述的連接元件，其中所述連接元件為饋通元件。

3.如權利要求1所述的連接元件，其中所述最高操作溫度高達950℃。

4.如權利要求1所述的連接元件，其中所述最高操作溫度高達1000℃。

5.如權利要求1所述的連接元件，其中所述最高操作溫度高達1100℃。

6.如權利要求1所述的連接元件，其中所述最高操作溫度高達1200℃。

7.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中，在從20℃至550℃的溫度下，包含高溫合金的所述承載體(2)對所述至少部分結晶玻璃(3)施加大于或等于零的壓縮應力。

8.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中，在從20℃至650℃的溫度下，包含高溫合金的所述承載體(2)對所述至少部分結晶玻璃(3)施加大于或等于零的壓縮應力。

9.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中，在從10℃至750℃的溫度下，包含高溫合金的所述承載體(2)對所述至少部分結晶玻璃(3)施加大于或等于零的壓縮應力。

10.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中，在從10℃至900℃的溫度下，包含高溫合金的所述承載體(2)對所述至少部分結晶玻璃(3)施加大于或等于零的壓縮應力。

11.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中在從20℃至450℃的溫度下，所述至少部分結晶玻璃的熱膨脹系數CTE_G比所述高溫合金的熱膨脹系數CTE_H小一個系數F_CTE，撇開5％的偏差，F_CTE大于1.06。

12.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中在從20℃至550℃的溫度下，所述至少部分結晶玻璃的熱膨脹系數CTE_G比所述高溫合金的熱膨脹系數CTE_H小一個系數F_CTE，撇開5％的偏差，F_CTE大于1.06。

13.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中在從20℃至650℃的溫度下，所述至少部分結晶玻璃的熱膨脹系數CTE_G比所述高溫合金的熱膨脹系數CTE_H小一個系數F_CTE，撇開5％的偏差，F_CTE大于1.06。

14.如權利要求1至6中任一項所述的連接元件，其中在從10℃至750℃的溫度下，所述至少部分結晶玻璃的熱膨脹系數CTE_G比所述高溫合金的熱膨脹系數CTE_H小一個系數F_CTE，撇開5％的偏差，F_CTE大于1.06。