[發明專利]防掉落的半導體器件清洗裝置以及具有該裝置的工藝腔有效
| 申請號: | 201580075716.0 | 申請日: | 2015-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN107210208B | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 初振明;王希;王暉;賈社娜;吳均;陳福平;李學軍 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/302 | 分類號: | H01L21/302;B08B3/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陸嘉 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 掉落 半導體器件 清洗 裝置 以及 具有 工藝 | ||
本發明公開了一種防掉落的半導體器件清洗裝置。該裝置包括:與載體(101)相連接的噴嘴(102);固定在載體(101)上的兆聲波/超聲波裝置(105);以及檢測兆聲波/超聲波裝置(105)與載體(101)之間的距離以判定兆聲波/超聲波裝置(105)是否松動并將要掉落的傳感器(104)。在清洗過程中,兆聲波/超聲波裝置與噴嘴一起工作。本發明還公開了一種具有防掉落的半導體器件清洗裝置的工藝腔。
技術領域
本發明涉及一種防掉落裝置以及具有防掉落裝置的工藝腔,尤其涉及一種通過在半導體器件上應用兆聲波/超聲波能量來清洗半導體器件的防掉落的半導體器件清洗裝置。
背景技術
隨著科技發展,半導體清洗工藝日益成熟,與傳統的機械清洗工藝不同,大量的先進高端清洗裝置和設備開始在半導體制造和工藝市場上嶄露頭角,作為其中的佼佼者之一,重點推薦具有兆聲波/超聲波裝置的設備。
兆聲波/超聲波裝置是先進高端清洗裝置和設備的關鍵部件。兆聲波/超聲波裝置通常與噴嘴一起工作,在清洗過程中,在高頻振動和化學反應的影響下,清洗液分子在兆聲波/超聲波驅動下以高速連續不斷的撞擊半導體器件的表面,由此去除微粒和細小污染物并溶解到清洗液中。
作為先進高端清洗裝置和設備的關鍵部件,兆聲波/超聲波裝置比較大并且重。通常,兆聲波/超聲波裝置固定在載體上,隨著載體在清洗液中移動。在清洗過程中,兆聲波/超聲波裝置位于半導體器件上方,向半導體器件發送兆聲波/超聲波。通過長時間的使用,如果兆聲波/超聲波裝置無法穩定的安裝在載體上或者兆聲波/超聲波裝置和載體之間變松,兆聲波/超聲波裝置有可能掉下來并將半導體器件砸成碎片,同時,兆聲波/超聲波裝置在清洗過程中的持續移動增加了兆聲波/超聲波裝置掉落的風險。我們知道,半導體器件價值較貴,如果這種事件不被很好的控制,那么將會對制造商和供應商造成成本上升。
此外,長時間的使用后,兆聲波/超聲波裝置或其他部件上可能會產生微粒和微小污染物,因此,工藝腔內的兆聲波/超聲波裝置需要經常清洗。
發明內容
根據本發明的一種具體實施方式,提供了一種防掉落的半導體器件清洗裝置。該裝置包括:與載體相連接的噴嘴;固定在載體上的兆聲波/超聲波裝置,在清洗過程中,兆聲波/超聲波裝置與噴嘴一起工作;檢測兆聲波/超聲波裝置與載體之間的距離以判定兆聲波/超聲波裝置是否松動并將要掉落的傳感器。
根據本發明的另一種具體實施方式,提供了一種工藝腔。該工藝腔包括:防掉落的半導體器件清洗裝置,該裝置包括與載體相連接的噴嘴;固定在載體上的兆聲波/超聲波裝置,在清洗過程中,兆聲波/超聲波裝置與噴嘴一起工作;檢測兆聲波/超聲波裝置與載體之間的距離以判定兆聲波/超聲波裝置是否松動并將要掉落的傳感器;承載并轉動半導體器件的卡盤;在半導體器件上方來回擺動并噴灑化學液或氣體清洗半導體器件的擺動式噴頭;至少兩個用于沖洗或清洗擺動式噴頭或者兆聲波/超聲波裝置的托盤。
附圖說明
本發明提供了一種防掉落的半導體器件清洗裝置。此外,本發明還提供了一種具有防掉落的半導體器件清洗裝置的工藝腔。通過附圖中所示的本發明的優選實施例的更具體說明,本發明的上述及其他目的、特征和優勢將更加清晰。然而,這些附圖用于說明本發明,但不用來限制本發明的范圍。
圖1a-1b示意了防掉落的半導體器件清洗裝置的一種具體實施方式。
圖2a-2b示意了防掉落的半導體器件清洗裝置的一種具體實施方式的底視圖。
圖3示意了防掉落的半導體器件清洗裝置的兆聲波/超聲波裝置的一種具體實施方式。
圖4示意了防掉落的半導體器件清洗裝置的傳感器的一種具體實施方式。
圖5a-5b示意了本發明的工藝腔的一種具體實施方式。
圖6示意了工藝腔的托盤的一種具體實施方式。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于盛美半導體設備(上海)股份有限公司,未經盛美半導體設備(上海)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580075716.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:觸點機構及使用其的開關
- 下一篇:半導體器件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





