[發明專利]電子部件及其制造方法和制造裝置

在審

• 申請號: 201580075550.2
• 申請日: 2015-10-23
• 公開（公告）號: CN107210271A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 巖田康弘;后藤智行;竹內慎
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種電子部件，其具備：在主面具有電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的結合焊盤和接地布線圖案的已安裝基板；以及封裝樹脂，其通過流動性樹脂固化而形成，用于至少覆蓋所述電子元件和所述接地布線圖案，該電子部件的特征在于，

該電子部件具備：板狀構件，其具有導電性，被粘合于所述封裝樹脂的與所述已安裝基板相反的一側的面；以及

功能構件，其具有導電性，預先與所述已安裝基板所具有的所述接地布線圖案電連接，與所述板狀構件電連接，

所述功能構件被所述封裝樹脂覆蓋。

2.一種電子部件，其具備：在主面具有電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的結合焊盤的已安裝基板；以及封裝樹脂，其通過流動性樹脂固化而形成，用于至少覆蓋所述電子元件，該電子部件的特征在于，

該電子部件具備：板狀構件，其具有導熱性，被粘合于所述封裝樹脂的與所述已安裝基板相反的一側的面；以及

功能構件，其具有導熱性，預先與所述已安裝基板所具有的所述主面熱連接，與所述板狀構件熱連接，

所述功能構件被所述封裝樹脂覆蓋。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，

在所述已安裝基板將所述功能構件朝向所述板狀構件按壓了的狀態下所述流動性樹脂固化，從而所述功能構件與所述板狀構件電連接或者熱連接。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，

在所述功能構件和所述板狀構件利用所述流動性樹脂固化時的壓縮應力相互壓接著的狀態下所述流動性樹脂固化，從而所述功能構件與所述板狀構件電連接或者熱連接。

5.一種電子部件的制造方法，其特征在于，該電子部件的制造方法具備如下工序：

準備已安裝基板，在該已安裝基板的主面具有電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的結合焊盤、接地布線圖案、以及預先與所述接地布線圖案電連接且具有導電性的功能構件；

準備具有導電性的板狀構件；

將所述已安裝基板臨時固定于第1模的預定的位置；

將所述板狀構件配置在設于與所述第1模相對的第2模的模腔的內底面；

利用流動性樹脂使所述模腔成為充滿的狀態；

通過將所述第1模和所述第2模合模而使所述板狀構件和所述功能構件接觸；

在將所述第1模和所述第2模合模了的狀態下，將至少所述功能構件、所述電子元件、所述接地布線圖案以及所述已安裝基板的主面浸漬于所述流動性樹脂；

使所述流動性樹脂固化而形成由固化樹脂形成的封裝樹脂；以及

通過將所述第1模和所述第2模開模，將至少具有所述電子元件、所述接地布線圖案、所述功能構件、所述板狀構件以及所述封裝樹脂的電子部件自所述第2模分離，

在形成所述封裝樹脂的工序中，利用所述功能構件將所述接地布線圖案與所述板狀構件電連接。

6.一種電子部件的制造方法，其特征在于，該電子部件的制造方法具備如下工序：

準備已安裝基板，該已安裝基板具有安裝于主面的電子元件、與所述電子元件的連接電極電連接的結合焊盤、預先與所述主面熱連接且具有導熱性的功能構件；

準備具有導熱性的板狀構件；

將所述已安裝基板臨時固定于第1模的預定的位置；

將所述板狀構件配置在設于與所述第1模相對的第2模的模腔的內底面；

利用流動性樹脂使所述模腔成為充滿的狀態；

通過將所述第1模和所述第2模合模而使所述板狀構件和所述功能構件接觸；

在將所述第1模和所述第2模合模了的狀態下，將至少所述功能構件、所述電子元件、接地布線圖案以及所述已安裝基板的主面浸漬于所述流動性樹脂；

使所述流動性樹脂固化而形成由固化樹脂形成的封裝樹脂；以及

通過將所述第1模和所述第2模開模，將至少具有所述電子元件、所述接地布線圖案、所述功能構件、所述板狀構件以及所述封裝樹脂的電子部件自所述第2模分離，

在形成所述封裝樹脂的工序中，利用所述功能構件將所述已安裝基板與所述板狀構件熱連接。

7.根據權利要求5或6所述的電子部件的制造方法，其特征在于，

在形成所述封裝樹脂的工序中，在所述已安裝基板將所述功能構件朝向所述板狀構件按壓的狀態下使所述流動性樹脂固化。