[發明專利]具有嵌入式部件的半柔性印刷電路板

有效

• 申請號: 201580075535.8
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN107211527B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 漢內斯·施塔爾;安德里亞斯·茲魯克;蒂莫·施瓦茨;杰拉爾德·魏丁格爾
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H01L23/538
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王暉;王玉桂

1.一種印刷電路板，包括：

介電層(312)，所述介電層平行于由x軸和與之垂直的y軸展開的xy平面，具有平面的延展，并且沿著垂直于x軸和y軸的z方向具有層厚度；

金屬層(336)，所述金屬層平面地安置在所述介電層(312)上；以及

部件(120)，所述部件嵌入在所述介電層(312)中和/或所述印刷電路板(300)的介電芯層(350)中；其中

所述介電層(312)包括介電材料，所述介電材料具有處于1到20GPa的范圍內的彈性模量E并且沿著x軸以及沿著y軸具有處于0到17ppm/K的范圍內的熱膨脹系數；其中

所述介電材料是至少由具有第一彈性模量E和第一熱膨脹系數的第一材料和具有第二彈性模量E和第二熱膨脹系數的第二材料構成的混合物或者共聚物，

其中所述第一彈性模量大于所述第二彈性模量，并且

其中所述第一熱膨脹系數小于所述第二熱膨脹系數；并且

所述第二材料包括與軟化劑聯合的熱固性樹脂。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述介電材料具有蠕變特性，所述蠕變特性通過下列屬性中的至少一個來確定：

(a)處于0.01％到10％的范圍內的塑性可變形性，

(b)處于0％到10％的范圍內的黏彈可變形性。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述第一材料具有第一玻璃化轉變溫度并且所述第二材料具有第二玻璃化轉變溫度，其中所述第一玻璃化轉變溫度高于所述第二玻璃化轉變溫度。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述第一材料包括樹脂以及位于其中的硬的填料。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述彈性模量E的數值處于2到7GPa的范圍內。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述熱膨脹系數處于3到10ppm/K的范圍內。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，進一步包括：

所述介電芯層(350)，所述介電芯層平面地安置在所述金屬層(336)上和/或所述介電層(312)上；

其中所述部件(120)嵌入在所述介電芯層(350)中，并且所述介電層(312)布置在所述介電芯層(350)以及嵌入式的所述部件(120)的上方或者下方。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中

所述部件(120)粘合在所述介電芯層(350)中。

9.根據權利要求7所述的印刷電路板，其中

所述介電芯層(350)包括介電芯材，所述介電芯材沿著x軸且沿著y軸具有0到11ppm/K的熱膨脹系數。

10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述部件(120)嵌入在所述介電層(312)中。

11.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

所述介電層是介電預浸料層，和/或所述介電材料是介電預浸材料。

12.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中

制造所述印刷電路板的層復合物的總厚度小于200μm。

13.根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板相對于嵌入式的所述部件(120)的平面沿著軸線具有非對稱的構造，其中

-所述平面平行于所述介電層(312)的平面表面定向，

-所述平面與嵌入式的所述部件(120)在中心處相交，并且

-所述軸線垂直于所述平面。

14.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述介電材料具有蠕變特性，所述蠕變特性通過處于0.1％到5％的范圍內的塑性可變形性來確定。