[發明專利]薄層壓板的孔塞

在審

• 申請號: 201580075279.2
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN107211539A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: S·伊克塔尼;D·克斯滕
• 申請（專利權）人: 桑米納公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,楊薇

1.一種用于形成孔塞的方法，所述方法包括以下步驟：

形成層壓板結構，所述層壓板結構至少包括電介質層和在所述電介質層的第一側上的第一導電箔；

在所述層壓板結構中形成未刺穿孔或盲孔，所述未刺穿孔或盲孔從所述電介質層的第二側朝向所述第一導電箔延伸且至少部分穿過所述電介質層，所述孔具有小于10:1的孔深與孔直徑縱橫比；

在所述孔中沉積過孔填充油墨；以及

使所述過孔填充油墨干燥和/或固化，以形成孔塞。

2.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

將所述層壓板結構形成為還包括在所述電介質層的所述第二側上的第二導電箔，其中，所述孔刺穿所述第二導電箔。

3.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

將所述層壓板結構形成為還包括在所述第二導電箔上的一次性層。

4.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

利用所述層壓板結構形成多層印刷電路板。

5.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括以下步驟：

穿過所述孔塞材料形成鍍制通孔。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述孔縱橫比小于：

(a)10:1，

(b)5:1，

(c)3:1，或

(d)1:1。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述孔利用具有等于或大于(a)125度或(b)155度的頂角的鉆頭來形成。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述鉆頭被構造為在所述孔內形成經修整的底角部。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述過孔填充油墨通過以下方式中的至少一個來沉積：

(a)絲網印刷，

(b)模版印刷，或

(c)將所述過孔填充油墨擠壓到所述孔中。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述過孔填充油墨沉積通過真空來輔助。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述過孔填充油墨中的脫泡在真空室中進行。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述過孔填充油墨的所述干燥和/或所述固化在烤爐內進行。

13.根據權利要求14所述的方法，其中，同時執行所述熱固化工藝。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一導電箔具有12盎司或更小、2盎司或更小、或1盎司或更小的厚度。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述電介質層具有20密耳或更小、16密耳或更小、或12密耳或更小的厚度。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，所述孔塞是阻鍍劑或防止金屬鍍制的材料。

17.一種具有孔塞的層壓板結構，所述層壓板結構包括：

層壓板結構，所述層壓板結構至少包括電介質層和在所述電介質層的第一側上的第一導電箔；

在所述層壓板結構中的未刺穿孔或盲孔，所述未刺穿孔或盲孔從所述電介質層的第二側朝向所述第一導電箔延伸，所述孔具有小于10:1的孔深與孔直徑縱橫比；以及

過孔填充油墨，所述過孔填充油墨已經被沉積在所述孔中，以形成孔塞。

18.根據權利要求17所述的層壓板結構，所述層壓板結構還包括：

第二導電箔，其中，所述孔刺穿所述第二導電箔。

19.根據權利要求17所述的層壓板結構，所述層壓板結構還包括：

多個導電層和電介質層，所述多個導電層和電介質層聯接到所述層壓板結構，以形成多層印刷電路板。

20.根據權利要求19所述的層壓板結構，所述層壓板結構還包括：

穿過所述孔塞材料的鍍制通孔。

21.一種用于形成孔塞的方法，所述方法包括以下步驟：

形成層壓板結構，所述層壓板結構包括電介質層、在所述電介質層的第一側上的第一導電箔以及在所述電介質層的第二側上的第二導電箔，

部分去除所述第二導電箔，以在所述第二導電箔上形成暴露所述電介質層的一部分的開口；

激光鉆孔穿過所述層壓板結構的所述暴露部分，以形成未刺穿孔或盲孔，所述未刺穿孔或盲孔朝向所述第一導電箔延伸且至少部分穿過所述電介質層，所述孔具有小于10:1的孔深與孔直徑縱橫比；

在所述孔中沉積過孔填充油墨；以及

使所述過孔填充油墨固化，以形成孔塞。