[發明專利]用于打印和切割過程的目標

在審

• 申請號: 201580075019.5
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN107223087A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: J·索蘭斯;C·楊;J·道林
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J11/66
• 分類號: B41J11/66;B41J29/38
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張凌苗,陳嵐

1.一種方法，包括：

在介質上定義至少一個預期切割線，

定義目標，

控制打印引擎在所述介質上打印所述目標，并且

其中所述目標包括定義至少一個參考距離度量的至少一個圖形元素，并且其中所述目標以所述預期切割線為中心或者被定位在距所述預期切割線的定義距離處。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述圖形元素包括以下各項中的至少一個：曲線段、環線、圓線、線段的十字、多邊形、復數個分離的線段，以及直線段。

3.如權利要求1所述的方法，還包括

沿至少一個實際切割線切割所述介質，所述切割線貫穿所述目標的所述至少一個圖形元素或者在到所述目標的小于所述目標的三倍直徑的距離處延伸，以及

通過關于所述實際切割線對切割介質上的所述目標的至少一部分進行光學檢查來確定所述實際切割線與所述預期切割線的偏離的量。

4.如權利要求1所述的方法，包括定義第一預期切割線和第二預期切割線，該第一和第二預期切割線不相互平行，其中所述目標關于所述第一和第二預期切割線二者中的每個居中或者被定位在定義距離處。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述目標的所述至少一個圖形元素包括環，其與所述至少一個預期切割線相交，其中所述環的半徑對應于參考距離度量。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述目標包括具有不同半徑的多個同心環。

7.如權利要求6所述的方法，其中定義不平行并且與所述環的中心相交的至少兩個預期切割線。

8.如權利要求6所述的方法，其中所述環具有在0.5mm和4mm之間的范圍中的半徑。

9.如權利要求1所述的方法，其中所述至少一個圖形元素被使用僅一個著色劑進行打印。

10.如權利要求1所述的方法，其中所述目標包括使用至少兩個不同的專色打印的多個圖形元素，每個專色包含相同著色劑的不同量。

11.如權利要求10所述的方法，其中所述目標包括多個圖形元素并且至少兩個不同的圖形元素被以不同的亮度進行打印。

12.如權利要求1所述的方法，其中所述目標還包括指示所述介質上的所述目標的相對朝向的標記。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述目標還包括對所述至少一個參考距離度量的值的至少一個指示。

14.一種光學評估沿預期切割線切割介質的準確度的方法，其中目標被打印在所述介質上，并且其中所述目標包括定義至少一個參考距離度量的至少一個圖形元素，并且其中所述目標以所述預期切割線為中心或者被定位在距所述預期切割線的定義距離處。

15.一種在其上存儲機器可讀指令的非瞬時機器可讀介質，所述機器可讀指令在被執行時使得系統：

根據目標信息在介質上打印目標，以及

根據切割信息切割所述介質，其中所述切割信息定義預期切割線，意圖沿所述預期切割線切割所述介質，并且其中

所述目標包括定義至少一個參考距離度量的至少一個圖形元素并且

以所述預期切割線為中心或者被定位在距所述預期切割線的定義距離處。