[發(fā)明專利]印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580074907.5
• 申請(qǐng)日: 2015-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107211526B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 斯圖爾特·R·懷亞特;羅·E·桑德斯;斯克特·D·哈恩;卡梅倫·哈欽斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 周丹;王珍仙

1.一種電路板裝置，包括：

印刷電路板，包括第一材料的第一層和第二材料的第二層；以及

安裝孔，位于所述第一層中并由第三材料圍繞，所述第三材料的厚度與所述第一層的厚度相同且所述第三材料與所述第一材料電隔離，其中所述第三材料在所述安裝孔周圍形成突起，其中所述印刷電路板進(jìn)一步包括接近于所述安裝孔的安裝定位銷，且所述安裝定位銷不穿過(guò)所述安裝孔，其中所述安裝孔為觸摸屏導(dǎo)光體安裝孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第一材料和所述第三材料為銅。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述第二材料為玻璃纖維。

4.一種電路板裝置，包括：

觸摸屏導(dǎo)光體組件；

包括第一基底層的印刷電路板；以及

安裝孔，以接收所述觸摸屏導(dǎo)光體組件，所述安裝孔接近由銅圍繞、厚度與所述第一基底層厚度相同的所述第一基底層的角，

其中所述銅與所述第一基底層電斷開(kāi)，且所述銅在所述安裝孔周圍形成突起，其中所述印刷電路板進(jìn)一步包括接近于所述安裝孔的安裝定位銷，且所述安裝定位銷不穿過(guò)所述安裝孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，進(jìn)一步包括第二基底層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述第二基底層為玻璃纖維層。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述第一基底層和所述第二基底層粘接在一起。

8.一種制作電路板裝置的方法，包括：

用第一材料制作第一印刷電路板層；

用第二材料制作第二印刷電路板層；

用第三材料制作第三印刷電路板層，所述第三印刷電路板層包括與所述第一印刷電路板層的安裝孔匹配并且被電隔離的銅所圍繞的安裝孔；并且

將所述第一印刷電路板層、所述第二印刷電路板層和所述第三印刷電路板層粘接在一起以形成印刷電路板，其中所述第三材料在所述安裝孔周圍形成突起，

其中所述第三印刷電路板進(jìn)一步包括接近于所述安裝孔的安裝定位銷，且所述安裝定位銷不穿過(guò)所述安裝孔，其中所述安裝孔為觸摸屏導(dǎo)光體安裝孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括蝕刻所述第一材料和所述第三材料以創(chuàng)建電隔離區(qū)域。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述第一材料和所述第三材料為銅。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述第二材料為玻璃纖維。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括玻璃纖維的第四印刷電路板層。