[發(fā)明專利]制造三維物體的方法、設(shè)備和溫度控制器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580074682.3 | 申請日: | 2015-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN107206698B | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 澤維爾·比拉霍薩納;亞歷杭德羅·曼紐爾·德·佩尼亞;塞巴斯蒂·科特斯·I·赫爾姆斯 | 申請(專利權(quán))人: | 惠普發(fā)展公司有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號: | B29C64/393 | 分類號: | B29C64/393;B29C64/20;B29C35/02;B33Y50/02;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志強 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 三維 物體 方法 設(shè)備 溫度 控制器 | ||
1.一種在制造3D物體時加熱表面的方法,所述方法包括:
使用來自所述表面上的第一位置處的第一溫度反饋信號,在制造過程的第一階段期間控制由能量源輻射的能量;并且
使用來自所述表面上的第二位置處的第二溫度反饋信號,在所述制造過程的第二階段期間控制由能量源輻射的能量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,包括:基于所述第一溫度反饋信號控制所述能量源,以在所述第一階段期間加熱所述表面至第一目標溫度,并且基于所述第二溫度反饋信號控制所述能量源,以在所述第二階段期間加熱所述表面至第二目標溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,包括:監(jiān)視所述第一位置的溫度,其中在所述第一位置上具有原始構(gòu)建材料,并且使用監(jiān)視到的溫度作為所述第一溫度反饋信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,包括:監(jiān)視所述第二位置的溫度,其中在所述第二位置上沉積有試劑,并且使用監(jiān)視到的溫度作為所述第二溫度反饋信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,包括確定所述第一位置或所述第二位置,其中所述確定包括:
分析從熱成像或光學(xué)成像接收到的圖像數(shù)據(jù),以確定所述構(gòu)建材料的沉積有試劑的區(qū)域、或者所述構(gòu)建材料的沒有沉積試劑的區(qū)域;或者
分析所述3D物體的規(guī)格數(shù)據(jù),以確定所述構(gòu)建材料的沉積有試劑的區(qū)域、或者所述構(gòu)建材料的沒有沉積試劑的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在第一階段和第二階段之間的改變由以下項觸發(fā):
事件的發(fā)生;
時間段的流逝;或者
溫度信號達到閾值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中控制由能量源輻射的能量包括:加熱整個構(gòu)建表面至第一目標溫度或第二目標溫度,或者加熱所述構(gòu)建表面的區(qū)域至所述第一目標溫度或所述第二目標溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中將具有原始構(gòu)建材料的第一區(qū)域控制在第一目標溫度,并且將具有沉積有試劑的構(gòu)建材料的第二區(qū)域控制在第二目標溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述第一階段包括預(yù)加熱階段。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述第二階段包括熔化階段。
11.一種用于生成3D物體的設(shè)備,所述設(shè)備包括:
至少一個傳感器,用于監(jiān)視表面的多個區(qū)域的溫度,并且針對所述多個區(qū)域中的每個區(qū)域輸出至少一個溫度反饋信號;
能量源;
溫度控制器,用于使用從第一區(qū)域接收到的第一溫度反饋信號,在構(gòu)建過程的第一階段期間控制由所述能量源輻射的能量,并且使用從第二區(qū)域接收到的第二溫度反饋信號,在所述構(gòu)建過程的第二階段期間控制由所述能量源輻射的能量。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備,其中所述溫度控制器基于所述第一溫度反饋信號控制所述能量源,以在所述第一階段期間加熱所述表面至第一目標溫度,并且基于所述第二溫度反饋信號控制所述能量源,以在所述第二階段期間加熱所述表面至第二目標溫度。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備,其中,所述至少一個傳感器中的傳感器監(jiān)視所述表面的具有原始構(gòu)建材料的區(qū)域的溫度,以提供所述第一溫度反饋信號。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備,其中,所述至少一個傳感器中的傳感器監(jiān)視所述表面的沉積有試劑的區(qū)域的溫度,以提供所述第二溫度反饋信號。
15.一種用于在制造3D物體時加熱表面的溫度控制器,其中所述溫度控制器使用來自第一位置處的第一溫度反饋信號,在制造過程的第一階段期間控制由能量源輻射的能量,并且使用來自第二位置處的第二溫度反饋信號,在所述制造過程的第二階段期間控制由所述能量源輻射的能量。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠普發(fā)展公司有限責(zé)任合伙企業(yè),未經(jīng)惠普發(fā)展公司有限責(zé)任合伙企業(yè)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580074682.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種背負式節(jié)能器及鍋爐
- 下一篇:一種鍋爐集成式廢煙氣能量回收裝置
- 一種三維彩色物品制作方法
- 三維內(nèi)容顯示的方法、裝置和系統(tǒng)
- 三維對象搜索方法、裝置及系統(tǒng)
- 三維會話數(shù)據(jù)展示方法、裝置、存儲介質(zhì)和計算機設(shè)備
- 一種三維模型處理方法、裝置、計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)
- 用于基于分布式賬本技術(shù)的三維打印的去中心化供應(yīng)鏈
- 標記數(shù)據(jù)的獲取方法及裝置、訓(xùn)練方法及裝置、醫(yī)療設(shè)備
- 一種基于5G網(wǎng)絡(luò)的光場三維浸入式體驗信息傳輸方法及系統(tǒng)
- 用于機器人生產(chǎn)系統(tǒng)仿真的三維場景管理與文件存儲方法
- 基于三維形狀知識圖譜的三維模型檢索方法及裝置





