[發明專利]單晶錠直徑的控制系統及控制方法

有效

• 申請號: 201580074232.4
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN107208307B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 金潤求;羅光夏;安潤河
• 申請（專利權）人: 愛思開矽得榮株式會社
• 主分類號: C30B15/32
• 分類號: C30B15/32;C30B29/06;C30B15/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李雪;姚開麗

1.一種單晶錠的直徑控制系統，作為一種在通過丘克拉斯基方法生長硅錠期間控制硅錠的直徑偏差的系統，所述系統包括：

晶種夾頭，所述晶種夾頭被配置用于支撐與籽晶結合并生長的硅錠；

測量部件，所述測量部件通過纜繩與所述晶種夾頭的上表面連接并且被配置用于測量施加到所述晶種夾頭上的負載；

與所述晶種夾頭連接并圍繞所述晶種夾頭的圓筒形主體部分；

負載調節部件，所述負載調節部件被配置用于使所述主體部分的位置豎直移動，同時所述晶種夾頭與所述纜繩連接，并且改變施加到所述硅錠上的負載；和

控制部件，所述控制部件被配置用于根據由所述測量部件測量到的負載值來驅動所述負載調節部件，并控制施加到所述硅錠上的負載，

其中，所述負載調節部件包括連接到圓筒形主體部分的上表面的支撐單元，連接到所述支撐單元的具有螺紋表面的導螺桿，和直線運動(LM)引導件，所述直線運動(LM)引導件用于根據導螺桿的旋轉方向直線升高或降低與所述導螺桿聯接的支撐單元。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述負載調節部件被聯接以被固定在加工腔室內，并且兩個以上的負載調節部件定位成彼此以相反的方向與所述晶種夾頭連接。

3.根據權利要求1所述的系統，其中，在所述導螺桿的上部設置有電機，并且所述控制部件通過控制所述電機的旋轉方向和旋轉量來調節所述支撐單元的位置。

4.根據權利要求1所述的系統，其中，所述主體部分形成為圓筒形以圍繞所述晶種夾頭，并且該主體部分具有被貫穿的中心部分。

5.根據權利要求4所述的系統，其中，所述支撐單元與所述主體部分的上端部分聯接，并且所述主體部分的位置通過所述支撐單元的向上移動或向下移動而改變，并且施加到所述晶種夾頭上的負載被改變。

6.根據權利要求4所述的系統，其中，在所述晶種夾頭和所述主體部分彼此接觸的表面上形成軸承，并且所述晶種夾頭旋轉。

7.根據權利要求1所述的系統，其中，進一步包括輸入部件，所述輸入部件被配置用于由用戶設定目標錠負載的目標值，并且所述控制部件將施加到硅錠上的負載設定為輸入到所述輸入部件的所述目標值。

8.根據權利要求7所述的系統，其中，參考在同一錠生長裝置中在先前的運行過程中生長的單晶錠的直徑偏差分布，將所述目標值設定為對應于直徑偏差相對減小的錠生長后半階段的重量。

9.根據權利要求7所述的系統，其中，所述控制部件單元對由用戶設定的所述目標值和當前硅錠的測量值進行比較，并驅動所述負載調節部件直至所述目標值等于所述測量值。